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黑芝麻智能成功登陆港交所,智能汽车AI芯片新篇章开启

黑芝麻智能成功登陆港交所,智能汽车AI芯片新篇章开启 2024/10/14

2024年8月8日,黑芝麻智能国际控股有限公司(以下简称黑芝麻智能”)在港交所主板成功挂牌上市,股票代码为“02533.HK”。这一里程碑事件标志着黑芝麻智能成为第二家以18C章程登陆港交所的特专科技公司,同时也使其成为“智能汽车AI芯片第一股”。随着黑芝麻智能的上市,智能汽车AI芯片领域迎来了新的发展机遇,行业前景备受瞩目。

 

黑芝麻智能创始人兼首席执行官单记章致辞.jpg


黑芝麻智能成立背景与公司概况

黑芝麻智能Black Sesame Technologies成立于2016年,是一家专注于智能汽车芯片及解决方案的创新型企业。黑芝麻智能业务覆盖自动驾驶芯片及解决方案、智能影像解决方案两大领域,致力于通过先进的芯片技术和解决方案,推动智能汽车行业的智能化发展。

自成立以来,黑芝麻智能始终坚持技术创新和产品研发,不断提升自身在智能汽车AI芯片领域的技术实力和市场份额。经过多年的发展,黑芝麻智能已经形成了完整的芯片产品线,并积累了丰富的行业经验和技术储备。

 

黑芝麻智能创始人兼首席执行官单记章、联合创始人兼总裁刘卫红敲响开市锣.jpg


黑芝麻智能营收支柱:自动驾驶芯片及解决方案

在黑芝麻智能的业务构成中,自动驾驶芯片及解决方案是当前营收的支柱,占比高达88.5%。这一领域的成功,主要得益黑芝麻智能在自动驾驶芯片技术方面的深厚积累和市场需求的快速增长。

随着自动驾驶技术的不断发展和普及,越来越多的汽车厂商和智能驾驶解决方案提供商开始寻求高性能、高可靠性的自动驾驶芯片。黑芝麻智能凭借其华山系列和武当系列两大产品线,成功满足了市场需求,赢得了广泛的客户认可和市场份额。

 

黑芝麻智能产品体系:华山系列与武当系列

在产品方面,黑芝麻智能2019年首次推出华山A1000以来,已经形成了完整的芯片产品线体系。黑芝麻智能华山系列主要包括面向L2级、L2+市场的A1000L,面向L2+、L3级市场的A1000,面向L3级市场的A1000 Pro,以及正在研发、满足L3级及以上市场需求的A2000。

黑芝麻智能华山系列芯片以其高性能、低功耗、高可靠性等优点,在行业内树立了良好的口碑。其中,A1000L和A1000已经广泛应用于多款量产车型中,实现了大规模的市场应用。A1000 Pro则进一步提升了芯片的性能和安全性,为L3级自动驾驶提供了强有力的支持。

黑芝麻智能武当系列则是黑芝麻智能推出的舱驾一体跨域智驾芯片,旨在通过高度集成化的设计,实现智能驾驶舱和自动驾驶系统的无缝连接和协同工作。目前,黑芝麻智能武当系列已经推出了C1200产品线,该产品以其强大的计算能力和灵活的扩展性,赢得了市场的广泛关注。

 

黑芝麻智能上市仪式.jpg


黑芝麻智能软件配套:自动驾驶解决方案的先驱

除了硬件产品外,黑芝麻智能还销售自动驾驶配套软件。在招股书中,黑芝麻智能援引弗若斯特沙利文资料称,黑芝麻智能是在中国最早通过销售自动驾驶解决方案产生收入的企业之一。这一成就不仅体现了黑芝麻智能在自动驾驶技术方面的领先地位,也为其在智能汽车AI芯片领域的长期发展奠定了坚实的基础。

黑芝麻智能的自动驾驶解决方案涵盖了感知、规划、控制等多个环节,能够为客户提供全方位的自动驾驶技术支持。通过与硬件产品的紧密配合,黑芝麻智能的自动驾驶解决方案在多个应用场景中取得了显著的成效,为客户带来了显著的经济效益和社会效益。

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