2024年8月8日，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）在香港交易所主板成功挂牌上市（股票代码：02533.HK），这一里程碑式的时刻不仅标志着黑芝麻智能在车规级芯片领域的深厚积累与卓越成就，也预示着其将开启全新的发展阶段，引领智能汽车计算新时代。
黑芝麻智能：车规级芯片的创新者
黑芝麻智能（Black Sesame Technologies）成立于2016年，自成立以来，黑芝麻智能始终专注于车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案的研发与生产。在短短几年内，黑芝麻智能便凭借其强大的技术团队与创新能力，成功推出了多款高性能、低功耗、高可靠性的车规级芯片产品，为全球汽车制造商提供了优质的解决方案。
从用于自动驾驶的华山系列高算力芯片，到2023年推出的武当系列跨域计算芯片，黑芝麻智能的产品线不断扩展，满足了智能汽车对先进功能的更多样化及复杂需求。黑芝麻智能华山系列芯片以其卓越的计算能力与能效比，赢得了市场的广泛认可，为自动驾驶技术的发展提供了有力支持。而黑芝麻智能武当系列芯片则进一步突破了传统芯片的局限，实现了跨域计算，为智能汽车提供了更加全面、高效的计算能力。
黑芝麻智能技术引领：打造全栈式自动驾驶能力
黑芝麻智能的核心竞争力在于其自有的车规级产品及技术。黑芝麻智能自主研发的IP核、算法以及支持软件驱动的SoC（系统级芯片）和基于SoC的解决方案，为智能汽车配备了关键任务能力，包括自动驾驶、智能座舱、先进成像及互联等。这些技术不仅提升了智能汽车的计算性能，还降低了系统功耗，提高了整体能效比，为汽车制造商提供了更加优质、可靠的解决方案。
此外，黑芝麻智能还致力于打造全栈式自动驾驶能力。通过整合芯片、算法、软件及数据等关键要素，黑芝麻智能成功构建了从感知、决策到执行的完整自动驾驶系统。这一系统不仅具备高度的智能化水平，还能够在复杂多变的道路环境中保持稳定的性能，为自动驾驶技术的商业化应用奠定了坚实基础。
黑芝麻智能拓展应用领域：迎接智能汽车新时代
随着智能汽车技术的不断发展，车规级芯片的应用领域也在不断扩大。黑芝麻智能在巩固自动驾驶领域领先地位的同时，开始积极拓展更多应用领域，以满足市场对智能汽车技术的多样化需求。
在智能座舱方面，黑芝麻智能的芯片产品能够支持高清显示、语音识别、手势控制等多种交互方式，为乘客提供更加舒适、便捷的乘车体验。在先进成像方面，黑芝麻智能研发的芯片能够实现对车辆周围环境的精准感知与识别，为自动驾驶系统提供更加准确、可靠的输入信息。在互联方面，黑芝麻智能的芯片产品支持高速数据传输与实时通信，为智能汽车与云端、其他车辆及基础设施之间的互联提供了有力支持。
黑芝麻智能上市：资本市场的高度认可
2024年，黑芝麻智能在香港交易所主板成功挂牌上市，这一事件不仅标志着黑芝麻智能在车规级芯片领域的深厚积累与卓越成就，也彰显了资本市场对其未来发展的高度认可。在上市过程中，黑芝麻智能得到了中金公司和华泰国际等知名金融机构的保驾护航，这些机构的加入不仅为黑芝麻智能供了充足的资金支持，还为其带来了丰富的市场资源与行业经验。
香港交易所作为全球知名的国际金融中心之一，其主板市场具有高度的国际化水平。黑芝麻智能选择在香港交易所上市，不仅有助于提升黑芝麻智能的国际知名度与品牌影响力，还能够吸引更多国际投资者的关注与参与。
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