在科技日新月异的今天，自动驾驶技术作为未来出行的核心驱动力，正逐步从概念走向现实。作为这一领域的佼佼者，黑芝麻智能科技有限公司(以下简称、“黑芝麻智能”）凭借其领先的车规级自动驾驶计算芯片和平台技术，正引领着行业的变革。近日，黑芝麻智能国际控股有限公司（Black Sesame International Holding Limited）宣布通过港交所上市聆讯，迈出登陆港股的重要一步，同时也正式拉开黑芝麻智能香港IPO的序幕。
黑芝麻智能：国内智能驾驶汽车芯片领域的领军企业
2016年，黑芝麻智能注册成立。公司创始人团队来自海归技术专家，曾任职于OmniVision、博世等公司，担任软件工程副总裁、亚太区总裁等岗位。
2020年，黑芝麻智能推出华山系列芯片A1000和A1000L，是国内首款具有自有IP核的高算力自动驾驶SoC。
2021年，黑芝麻智能推出华山系列芯片A1000 Pro，是国内首款超过100 TOPS算力的自动驾驶SoC。
2022年，黑芝麻智能量产华山系列芯片，部署安装在与吉利汽车、东风汽车的合作车型中。
2023年，黑芝麻智能发布武当系列芯片C1200，是业内首个集成自动驾驶、智能座舱和车身控制等计算域的产品。
2024年，黑芝麻智能通过港交所聆讯，拟在香港主板上市，联席保荐人为中金公司和华泰国际，如成功上市，黑芝麻智能将成为继晶泰科技之后第二家利用18C章上市的特专科技公司。
黑芝麻智能：技术实力与产品优势
黑芝麻智能是一家车规级计算SoC(系统级芯片)及基于SoC的智能汽车解决方案供应商。公司推出的华山系列高算力SoC以及武当系列跨域SoC，不仅拥有卓越的计算性能和低功耗特性，还具备高度的安全性和可靠性，能够满足自动驾驶系统对高精度感知、实时决策和高效控制的需求。此外，黑芝麻智能还提供了完整的自动驾驶、车路协同解决方案，包括基于车规级设计、学习型图像处理、低功耗精准感知的自动驾驶感知计算芯片和自动驾驶计算平台，为自动驾驶产业链的快速发展提供了有力支持。
黑芝麻智能：全球第三大供应商，未来可期
随着自动驾驶技术的不断成熟和应用场景的持续拓展，黑芝麻智能在全球市场上的影响力日益增强。根据弗若斯特沙利文的资料，按2022年车规级高算力SoC的出货量计，黑芝麻智能在中国及全球的市场份额分别达到了5.2%和4.8%,是全球第三大供应商，其产品在国内外多个知名汽车品牌中得到了广泛应用。成立至今，黑芝麻智能已获得北极光创投、上汽集团、招商局创投、海松资本、腾讯、博原资本、东风汽车集团、小米长江产业基金、蔚来资本、吉利、武岳峰资本、中银投资、国投招商、联想创投等知名VC及产业资本的投资。
黑芝麻智能：多元化客户布局加速自动驾驶SoC商业化进程
黑芝麻智能凭借其SoC解决方案在乘用车、商用车及V2X场景的广泛应用，构建了多元化的客户体系。目前，黑芝麻智能已与49家汽车OEM及一级供货商建立了紧密合作关系，其中包括一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等业界巨头。尤为瞩目的是，黑芝麻智能已成功从16家核心客户处获得针对23款车型量产SoC产品的意向订单，这一成就相较于初次递交IPO时有了显著增长，彰显了其在市场中的强劲竞争力。
更令人振奋的是，从2021年至2023年，黑芝麻智能的客户数量实现了从45名到85名的飞跃式增长，这一数据不仅是对公司市场拓展战略的有力证明，也预示着其未来业务发展的广阔前景。这些合作不仅为黑芝麻智能带来了稳定的收入来源，更为其在自动驾驶芯片领域的持续创新和市场深耕奠定了坚实基础。
黑芝麻智能： 融资需求与资金用途
黑芝麻智能此次冲击港股IPO，主要目的是为了满足公司未来发展的资金需求。根据公司招股书显示，IPO融资的80%将用于未来5年的研发投入，以进一步加强公司在自动驾驶芯片领域的技术优势和市场地位。此外，黑芝麻智能IPO的成功将为公司带来更多的资金支持和发展机遇，助力黑芝麻智能在技术研发、市场拓展、人才引进等方面实现更大的突破。
黑芝麻智能港股IPO：自动驾驶芯片产业崛起的里程碑
黑芝麻智能的港股IPO之旅，不仅是公司发展历程中的一个重要里程碑，更是中国自动驾驶芯片产业崛起的缩影。作为行业的领航者，黑芝麻智能以其卓越的技术实力、敏锐的市场洞察力和坚定的创新精神，正引领着自动驾驶芯片领域的变革与发展。未来，随着技术的不断突破和市场的持续拓展，我们有理由相信，黑芝麻智能将在自动驾驶的广阔蓝海中乘风破浪，书写出更加辉煌的篇章。
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