近日，港交所迎来了通过18C章程上市的第二家公司——黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”），这家专注于自动驾驶芯片研发的领军企业，在资本市场引发了广泛关注。黑芝麻智能的成功上市不仅标志着港交所对特专科技企业的进一步开放，也预示着自动驾驶芯片行业将迎来新的发展机遇。
黑芝麻智能：8月8日自动驾驶芯片巨头正式挂牌上市
2024年8月8日，黑芝麻智能（Black Sesame Technologies）在香港联交所主板正式挂牌上市，成为港交所18C制度下又一颗璀璨的明星。这一里程碑式的时刻，不仅见证了黑芝麻智能在自动驾驶芯片领域的深厚积累与卓越成就，也彰显了资本市场对其未来发展的高度认可。
黑芝麻智能的联席保荐人为中金公司和华泰国际，两家知名金融机构的保驾护航，无疑为其上市之路增添了更多信心与保障。上市当天，除了黑芝麻智能的创始人及核心团队外，香港特区政府财政司司长陈茂波、港交所行政总裁陈翊庭等重量级嘉宾也亲临现场，共同见证了这一历史性时刻。这不仅体现了港交所及香港政府对黑芝麻智能的高度重视，也反映了香港作为国际金融中心对硬科技企业的热烈欢迎与支持。
黑芝麻智能：自动驾驶芯片行业的佼佼者
黑芝麻智能自成立以来，便以自动驾驶芯片为核心业务，致力于为全球汽车制造商提供高性能、低功耗、高可靠性的芯片解决方案。凭借深厚的技术积累与创新精神，黑芝麻智能在自动驾驶芯片领域取得了显著成就，其产品广泛应用于自动驾驶系统、高级辅助驾驶系统（ADAS）以及智能网联汽车等领域，为汽车行业智能化转型提供了强有力的技术支撑。
在当前全球汽车行业加速向电动化、智能化转型的大背景下，自动驾驶芯片作为智能汽车的大脑，其重要性日益凸显。黑芝麻智能凭借其在芯片设计、算法优化、系统集成等方面的综合优势，已成为自动驾驶芯片行业的领军企业之一。此次成功上市，将为黑芝麻智能带来更多资金支持，助力其进一步加大研发投入，拓展市场份额，巩固行业领先地位。
黑芝麻智能：港交所18C制度下的先行者
港交所18C章程的推出，是港交所为适应全球科技发展趋势，提升对特专科技企业的吸引力而采取的重要举措。该制度旨在为业绩达不到主板要求的特专科技企业提供一个更加灵活、包容的上市平台，以吸引更多优质科技企业来港上市，丰富香港资本市场的结构与层次。
黑芝麻智能作为港交所18C制度下的先行者之一，其成功上市无疑为其他特专科技企业树立了榜样。通过18C制度，黑芝麻智能得以在保持业务快速发展的同时，获得资本市场的有力支持，为其未来发展奠定了坚实基础。同时，黑芝麻智能的上市也向市场传递了一个积极信号：香港资本市场正积极拥抱科技创新，为特专科技企业提供了广阔的发展空间与机遇。
黑芝麻智能上市：香港对硬科技企业的开放与支持
黑芝麻智能的成功上市，不仅反映了港交所对特专科技企业的开放态度，也体现了香港作为国际金融中心对硬科技企业的热情拥抱。香港政府及港交所正通过一系列政策措施，鼓励并支持硬科技企业将国际总部与境外研发中心落地香港，同时提供IPO资源对接等全方位服务，助力企业在港上市。
这些举措不仅有助于提升香港资本市场的国际化水平，增强其对全球科技企业的吸引力，也为香港经济注入了新的活力与动力。随着越来越多的硬科技企业选择在香港上市，香港资本市场的结构将更加多元化，为投资者提供更多选择，同时也为香港经济的长期发展奠定了坚实基础。
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