2024年8月8日，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”），这家在车规级智能汽车计算芯片领域深耕多年的佼佼者，正式在香港交易所主板挂牌上市，股票代码02533.HK。此举不仅标志着黑芝麻智能在资本市场的新起点，也预示着其在智能汽车产业链中的领先地位将得到进一步巩固与提升。
黑芝麻智能：行业先锋，厚积薄发
黑芝麻智能（Black Sesame Technologies）自2016年成立以来，便以成为车规级智能汽车计算芯片及解决方案的领导者为目标，不断探索与创新。黑芝麻智能凭借其深厚的技术积累和敏锐的市场洞察力，迅速在竞争激烈的市场中脱颖而出。黑芝麻智能的业务涵盖智能汽车SoC（系统级芯片）与自动驾驶产品解决方案两大核心板块，其中SoC组合更是包括了专为自动驾驶设计的华山系列与聚焦跨域计算的武当系列，这些产品凭借卓越的性能和稳定的表现，赢得了市场的广泛认可。
黑芝麻智能：技术创新，引领未来
黑芝麻智能之所以能够在行业内保持领先地位，离不开其持续的技术创新。黑芝麻智能华山系列SoC作为黑芝麻智能自动驾驶领域的明星产品，凭借其高性能、低功耗的特点，已成功应用于多款量产车型，如吉利领克08、合创v09等，为消费者带来了更加安全、便捷的驾驶体验。而黑芝麻智能武当系列跨域SoC，则以其强大的计算能力和灵活的架构设计，满足了智能汽车在自动驾驶、智能座舱、车身控制等多个领域的跨域计算需求，为智能汽车的全面智能化提供了坚实的支撑。
此外，黑芝麻智能还自主开发了一套硬件平台及自动驾驶解决方案，该方案充分利用了车规级SoC的潜力，支持智能驾驶系统、安全系统和V2X（车联万物）解决方案的各种自动驾驶功能，并专为快速部署而设计。这一创新之举不仅降低了客户的开发门槛，也加速了智能汽车技术的普及与应用。
黑芝麻智能：荣誉加身，实力见证
黑芝麻智能的卓越表现不仅体现在其产品和技术上，更赢得了行业和媒体的广泛认可。黑芝麻智能荣获国家高新技术企业及湖北省“专精特新”企业认定，并获得超130项行业奖项，包括入选《麻省理工科技评论》50家聪明公司、CB Insights中国芯片设计企业65强等重量级荣誉。这些荣誉的获得不仅是对黑芝麻智能过去努力的肯定，更是对其未来发展潜力的认可。
黑芝麻智能：市场潜力巨大，合作伙伴众多
随着智能汽车市场的不断扩大，车规级SoC作为智能汽车的核心部件之一，其市场需求也将持续增长。根据弗若斯特沙利文的预测，2023年至2028年期间，中国自动驾驶汽车销量预计将约占全球市场三分之一，同期中国车规级SoC市场也将占据全球市场的40%。面对如此巨大的市场潜力，黑芝麻智能凭借其产品和研发优势，有望成为这一新兴市场的领军者。
同时，黑芝麻智能还与众多国内外知名汽车OEM及一级供货商建立了紧密的合作关系，包括一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等。这些合作伙伴的加入不仅为黑芝麻智能带来了更多的市场机会，也进一步提升了其在行业中的影响力。
黑芝麻智能：资本助力，开启新篇章
此次成功上市对于黑芝麻智能而言意义重大。一方面，黑芝麻智能通过募集资金将进一步加强在技术研发、市场推广及产能扩张等方面的投入；另一方面，上市也将为黑芝麻智能带来更广泛的投资者关注，提升品牌形象和市场认知度。更为重要的是，随着资本的注入和资源的整合，黑芝麻智能将更加有力地推动智能汽车计算芯片及解决方案的创新与发展，为智能汽车的未来贡献更多力量。
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