2024年8月8日，一个值得铭记的日子，由清华校友单记章、刘卫红携手创立的黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）正式在香港交易所主板挂牌上市（股票代码02533.HK），标志着这家在车规级计算SoC及智能汽车解决方案领域深耕多年的企业，迎来了发展的新纪元。
黑芝麻智能创立初心：清华智慧，筑梦智能出行
黑芝麻智能的创立，源自于清华校友单记章对智能出行未来的深刻洞察与不懈追求。单记章深知，在智能汽车快速发展的浪潮中，车规级计算SoC作为核心部件，其性能与可靠性直接关系到智能汽车的智能化水平和市场竞争力。因此，黑芝麻智能自成立之初，便将自己定位为“车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供应商”，致力于通过技术创新，为智能汽车产业提供高性能、高可靠性的计算平台。
黑芝麻智能融资历程：星光璀璨，共绘发展蓝图
黑芝麻智能自成立以来，凭借其卓越的技术实力和市场前景，赢得了众多知名投资方的青睐。据招股书显示，黑芝麻智能在短短几年内已先后完成了10轮融资，投资方阵容星光熠熠，包括上汽集团、招商局集团、腾讯、博世集团、蔚来资本、吉利控股等国内外知名企业及投资机构。这些投资方的加入，不仅为黑芝麻智能提供了充足的资金支持，更为其带来了丰富的行业资源和市场渠道，为黑芝麻智能的快速发展奠定了坚实基础。10轮累计融资6.95亿美元，不仅彰显了资本市场对黑芝麻智能的高度认可，也为其后续的技术研发和市场拓展提供了强有力的保障。
黑芝麻智能市场地位：竞争力凸显，领航车规级SoC领域
在竞争激烈的自动驾驶芯片市场中，黑芝麻智能凭借其出色的技术实力和市场表现，逐渐崭露头角。据招股书引用弗若斯特沙利文报告，黑芝麻智能在中国市场的自动驾驶芯片供应商中具备较强竞争力。特别是在高算力自动驾驶SoC领域，黑芝麻智能更是取得了显著成绩。2023年，中国高算力自动驾驶SoC出货量达到150万量，按照出货量计算，黑芝麻智能位列第三，在中国市场份额达到7.2%。这一成绩不仅证明了黑芝麻智能在自动驾驶芯片领域的领先地位，也为其未来的发展奠定了坚实的市场基础。
黑芝麻智能技术创新：持续深耕，引领行业潮流
黑芝麻智能作为车规级计算SoC及智能汽车解决方案的领军者，其深知技术创新的重要性。黑芝麻智能不断加大研发投入，致力于在芯片设计、算法优化、系统集成等方面取得突破。通过自主研发，黑芝麻智能已经成功推出了多款高性能、高可靠性的车规级计算SoC产品，并基于这些产品构建了完善的智能汽车解决方案。这些产品和解决方案不仅满足了主机厂和Tier1对高性能计算平台的需求，也为智能汽车产业的快速发展提供了有力支撑。
黑芝麻智能上市展望：新起点，新机遇
此次在港交所主板挂牌上市，对于黑芝麻智能而言，既是黑芝麻智能发展历程中的一个重要里程碑，也是开启新篇章的起点。上市后的黑芝麻智能将借助资本市场的力量，进一步加快技术创新和产品研发的步伐，提升市场竞争力和品牌影响力。同时，黑芝麻智能也将积极拓展国内外市场，加强与产业链上下游企业的合作与交流，共同推动智能汽车产业的快速发展。
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