2024年8月8日，一个值得铭记的日子，车规级智能汽车计算芯片及解决方案领域的佼佼者——黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”），正式在香港交易所主板挂牌上市（股票代码：02533.HK），标志着其在自动驾驶芯片领域的卓越成就得到了资本市场的高度认可，也为黑芝麻智能未来的发展注入了强劲动力。
黑芝麻智能：自动驾驶芯片领域的璀璨新星
黑芝麻智能自2016年成立以来，便以前瞻性的战略眼光和深厚的技术积累，迅速在自动驾驶芯片这一前沿领域崭露头角。作为早期布局自动驾驶芯片的企业之一，黑芝麻智能不仅见证了行业的快速发展，更积极参与并推动了这一领域的变革。如今，黑芝麻智能已跻身全球自动驾驶芯片第一梯队，并荣登《2023年胡润全球独角兽榜》，其行业地位与影响力不言而喻。
黑芝麻智能技术创新：华山A1000与武当系列双轮驱动
黑芝麻智能的核心竞争力在于其强大的技术创新能力。黑芝麻智能自主研发的华山系列高算力SoC，尤其是黑芝麻智能华山A1000芯片，作为本土首个全面车规认证并成熟量产的高算力芯片平台，不仅在国内市场占据领先地位，还成功应用于多家车企的中高阶行泊一体系统，为自动驾驶功能的实现提供了坚实的技术支撑。黑芝麻智能华山A1000芯片凭借其卓越的性能和稳定性，赢得了市场的广泛赞誉，成为行业内的标杆产品。
而在华山系列的基础上，黑芝麻智能又推出了武当系列跨域SoC，进一步拓宽了其在智能汽车计算领域的版图。黑芝麻智能武当系列芯片以其跨域融合的能力，覆盖了从智能座舱到高级自动驾驶辅助（NOA）、记忆泊车、整车数据交换等多元功能，实现了以往多控制器或多芯片方案的集成优化，极大地提升了系统的效率和成本效益。这一创新之举，不仅满足了主机厂对主流车型的高要求，更为智能汽车的未来发展开辟了新的道路。
黑芝麻智能：全栈式自动驾驶解决方案：赋能行业生态
黑芝麻智能不仅仅是一家芯片供应商，更是一个提供全栈式自动驾驶解决方案的服务商。黑芝麻智能依托自行研发的IP核、算法以及支持软件驱动的SoC和解决方案，为客户提供了从硬件到软件、从算法到工具链的一站式服务。这种全栈式的解决方案，不仅降低了客户的技术门槛和研发成本，还加速了自动驾驶功能的落地速度，为整个行业生态的繁荣发展注入了新的活力。
黑芝麻智能：与东风汽车的深度合作：共创智能出行未来
在推动自动驾驶技术落地的过程中，黑芝麻智能与东风汽车等国内知名车企建立了紧密的合作关系。双方基于华山系列自动驾驶芯片产品、软件、算法以及工具链等资源，共同致力于高阶智驾方向的开发与应用。通过深度合作，双方不仅实现了智驾感知算法的开发与落地，还将在未来共同开发多域融合计算平台，打造高质量、高性价比的智能多域融合解决方案。这一合作模式的成功实践，不仅为双方带来了巨大的商业价值，更为整个汽车行业的智能化转型树立了典范。
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