2024年8月8日，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）在香港交易所主板成功上市（股票代码：02533.HK），正式成为“智能汽车AI芯片第一股”，这一里程碑式的事件不仅标志着黑芝麻智能在资本市场上的新飞跃，也预示着其在自动驾驶芯片领域的领导地位将得到进一步巩固。
黑芝麻智能：自动驾驶芯片领域的璀璨明星
黑芝麻智能自2016年成立以来，便以“创新驱动发展”为核心理念，深耕车规级智能汽车计算SoC及基于SoC的解决方案领域。作为早期布局自动驾驶芯片领域的企业之一，黑芝麻智能凭借深厚的技术积累和对市场趋势的敏锐洞察，迅速成长为行业内的佼佼者。目前，黑芝麻智能已跻身全球自动驾驶芯片领域的第一梯队，并入选《2023年胡润全球独角兽榜》，彰显了其在自动驾驶技术领域的强大实力和广阔前景。
黑芝麻智能：双系列SoC引领自动驾驶与跨域计算新纪元
黑芝麻智能的核心产品包括华山系列高算力SoC和武当系列跨域SoC。黑芝麻智能华山系列以高性能和稳定性著称，支持L3级及以上自动驾驶，如华山二号A1000系列，单颗算力高达58 TOPS，已广泛应用于多家头部车企。黑芝麻智能武当系列则以其创新的跨域计算能力为亮点，如C1200芯片，覆盖座舱、智驾等多域需求，实现高效协同。
黑芝麻智能：技术实力领先，出货量稳居前列
据招股书显示，黑芝麻智能在自动驾驶芯片领域的出货量表现尤为亮眼。若按2023年车规级高算力（50+ TOPS）SoC的出货量计，黑芝麻智能不仅位列全球第三大供应商，更是国内第二大的本土供应商。这一数据不仅是对黑芝麻智能技术实力的有力证明，也反映了市场对黑芝麻智能产品的高度认可和信赖。在自动驾驶芯片这一高门槛、高竞争的领域，黑芝麻智能能够脱颖而出，实属不易。
黑芝麻智能：资本助力，明星股东阵容豪华
黑芝麻智能的快速发展离不开资本市场的鼎力支持。在黑芝麻智能早期发展阶段，便吸引了包括小米、腾讯、蔚来等在内的众多知名企业投资入股。这些明星股东的加入，不仅为黑芝麻智能带来了充足的资金支持和丰富的市场资源，更在一定程度上提升了黑芝麻智能的品牌影响力和市场竞争力。可以说，黑芝麻智能的成功上市，是其在资本市场上长期积累与深耕的结果。
黑芝麻智能：深化合作，与东风汽车共绘智能出行蓝图
9月23日，在东风汽车品牌秋季发布会暨第九届科技创新周上，黑芝麻智能与东风汽车正式签署了技术合作协议。此次签约是双方基于过往良好合作基础上的又一次深化合作，标志着双方在智能驾驶及感知算法、跨域融合计算平台、车路云一体化解决方案以及下一代算力平台等领域的全面技术合作正式拉开序幕。通过此次合作，双方将实现资源信息的共享与互补，共同提升合作领域的技术水平，打造技术优势，为智能出行的未来发展贡献力量。
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