2024年8月8日，一个值得铭记的日子，智能汽车AI芯片领域的领军企业——黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”），在香港交易所正式挂牌上市（股票代码：02533.HK），标志着黑芝麻智能在资本市场迈出了坚实的一步，同时也为智能汽车AI芯片行业的发展注入了新的活力。
领航智能汽车AI芯片领域，黑芝麻智能赢得广泛认可
黑芝麻智能（Black Sesame Technologies）自2016年成立以来，致力于“用芯赋能未来出行”，深耕车规级智能汽车计算芯片及解决方案领域。黑芝麻智能凭借其卓越的技术实力、前瞻性的市场布局以及深厚的行业积累，迅速成长为行业内的佼佼者。此次成功上市，不仅是对黑芝麻智能过去努力的最好肯定，更是对其未来发展潜力的广泛认可。
华山、武当双系列齐头并进，黑芝麻智能引领技术创新潮流
黑芝麻智能的技术创新之路，离不开其核心产品的有力支撑。目前，黑芝麻智能已成功推出华山、武当两大系列跨域计算芯片，这些产品凭借高性能、低功耗和高度集成的优势，在业内引起了强烈反响与关注。
黑芝麻智能华山系列SoC：作为黑芝麻智能自动驾驶领域的明星产品，华山系列SoC以卓越的计算能力和稳定性著称。其中，华山A1000系列SoC针对自动驾驶场景进行了深度优化，支持L3及以下应用场景的BEV融合算法，单颗算力高达58 TOPS（INT8），全面满足L2+/L3等级自动驾驶的需求。尤为值得一提的是，华山A1000芯片是本土首个量产符合所有车规认证、且唯一能实现单芯片支持行泊一体域控制器的本土芯片平台，其在本土量产车企中的广泛应用，进一步证明了其市场影响力和技术实力。
黑芝麻智能武当系列跨域SoC：针对智能汽车日益增长的跨域计算需求，黑芝麻智能推出了武当系列芯片。该系列芯片集自动驾驶、智能座舱、车身控制及其他计算功能于一体，实现了“一芯多域”、“一芯多用”的创新设计理念。其中，C1200家族中的C1296芯片更是行业首颗支持多域融合的芯片平台，其采用软硬结合的架构设计，兼顾了安全、成本和灵活性。从芯片IP选型、架构设计到生产工艺、封装测试，全流程均遵循车规标准，确保了产品的可靠性和稳定性。内置的车载专用高性能ISP、CV和NPU等核心部件，更是为以摄像头传感和AI计算为核心的技术框架提供了强有力的支持。
黑芝麻智能：持续加大研发投入，探索前沿技术
面对智能汽车行业的快速发展和日益复杂的市场需求，黑芝麻智能深知只有不断创新才能保持领先地位。因此，黑芝麻智能始终将研发投入作为企业发展的重中之重。未来，黑芝麻智能将继续加大在自动驾驶、智能座舱、车身控制等领域的研发投入，不断推出具有自主知识产权的新产品和技术解决方案。同时，黑芝麻智能还将积极探索AI芯片与云计算、大数据、5G等前沿技术的深度融合，为智能汽车的未来发展提供更多可能。
黑芝麻智能：资本市场助力，加速企业发展步伐
此次成功上市，为黑芝麻智能带来了宝贵的资金支持和更广阔的发展空间。黑芝麻智能表示将充分利用资本市场的力量，进一步巩固其在智能汽车AI芯片领域的领先地位。未来，黑芝麻智能将围绕市场需求和技术趋势，持续扩大在车规级芯片方面的能力，包括进一步开发和商业化武当系列跨域SoC产品以及探索更多前沿技术。同时，黑芝麻智能还将加强与国际知名车企和上下游产业链的合作与交流，共同推动智能汽车AI芯片行业的健康发展。
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