2024年8月8日，深耕智能汽车计算芯片领域的佼佼者——黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”），在万众瞩目中于香港交易所主板成功挂牌上市，股票代码02533.HK，标志着这家年轻而充满活力的企业正式踏入资本市场的新阶段，也为中国智能汽车芯片产业注入了强劲动力。
黑芝麻智能：智能汽车计算芯片的璀璨新星
自2016年成立以来，黑芝麻智能便以“为智能汽车提供最强大脑”为使命，迅速成长为车规级智能汽车计算芯片及解决方案的领军者。黑芝麻智能聚焦于智能汽车SoC（系统级芯片）及自动驾驶产品解决方案的研发与应用，通过不断的技术创新和产品迭代，逐步构建起完善的产品体系和服务网络。
黑芝麻智能的产品线丰富多样，其核心SoC组合包括两大系列：专注于自动驾驶的华山系列和面向跨域计算的武当系列。这些芯片不仅拥有高性能、低功耗的特点，还高度集成了AI算法加速能力，为智能汽车提供了强大的算力支持。此外，黑芝麻智能还开发了一套高效的硬件平台及自动驾驶解决方案，旨在充分挖掘车规级SoC的潜力，助力汽车厂商快速部署智能驾驶系统、安全系统及V2X（车与万物互联）等前沿技术。
凭借卓越的技术实力和市场表现，黑芝麻智能赢得了行业内外的高度认可。黑芝麻智能不仅荣获国家高新技术企业及湖北省“专精特新”企业认定，还斩获了超130项行业奖项，包括《麻省理工科技评论》50家聪明公司、CB Insights中国芯片设计企业65强等殊荣，多次上榜胡润全球独角兽榜单，充分展现了其在智能汽车芯片领域的领先地位和创新能力。
黑芝麻智能：财务数据背后的实力与潜力
从财务数据来看，黑芝麻智能近年来实现了营收的快速增长。2021年至2023年，黑芝麻智能营收分别为60.5百万元、165.4百万元和312.4百万元，年复合增长率显著，彰显了其强劲的市场竞争力和良好的盈利能力。随着产品线的不断丰富和市场需求的持续增长，黑芝麻智能的营收规模有望进一步扩大。
截至2024年7月22日，黑芝麻智能已与49多家国内外知名的汽车OEM（原始设备制造商）及一级供货商建立了紧密的合作关系，包括一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等。这些合作伙伴的加入，不仅为黑芝麻智能提供了广阔的市场空间，也进一步验证了黑芝麻智能产品和解决方案的可靠性和竞争力。
值得一提的是，黑芝麻智能的华山A1000 SoC已成功为多款车型实现量产，包括吉利领克08、合创v09以及东风eπ007和eπ008等热门车型。这些量产项目不仅证明了黑芝麻智能产品的成熟度和稳定性，也为黑芝麻智能赢得了宝贵的市场口碑和客户信任。
黑芝麻智能：市场布局与未来展望
根据弗若斯特沙利文的预测，2023年至2028年间，中国自动驾驶汽车销量预计将占全球市场约三分之一，同期中国车规级SoC市场也将占据全球40%的份额。这一巨大的市场潜力为黑芝麻智能提供了广阔的发展空间。作为智能汽车AI芯片领域的佼佼者，黑芝麻智能将充分利用这一市场机遇，加大研发投入和市场拓展力度，进一步巩固和扩大其市场领先地位。
面对快速变化的智能汽车市场和技术趋势，黑芝麻智能深知技术创新是企业持续发展的核心动力。因此，黑芝麻智能将继续加大在AI算法、芯片设计、系统集成等方面的研发投入，不断推出具有自主知识产权的高性能、低功耗、高安全性的智能汽车计算芯片及解决方案。同时，黑芝麻智能还将积极探索与上下游产业链企业的深度合作模式，共同推动智能汽车产业的快速发展。
成功登陆资本市场后，黑芝麻智能将获得更加充裕的资金支持。这些资金将主要用于产品研发、市场拓展、人才培养及品牌建设等方面。随着资金的注入和资源的整合优化，黑芝麻智能有望在未来几年内实现更加快速的发展壮大。同时，黑芝麻智能也将积极寻求与国内外知名企业和投资机构的合作机会，共同探索智能汽车芯片领域的无限可能。
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