2024年8月8日，黑芝麻智能国际控股有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）在万众瞩目中于香港交易所主板成功挂牌上市，不仅标志着港股市场迎来了“智能汽车芯片第一股”，更彰显了香港作为国际金融与创新科技中心的独特魅力与无限潜力。此次上市，黑芝麻智能不仅借助了香港“18C”机制的东风，更开启了黑芝麻智能发展的新篇章，为全球智能汽车芯片行业注入了新的活力。
黑芝麻智能登陆港交所，开创历史先河
黑芝麻智能的上市，是其在智能汽车芯片领域深耕多年的成果展现，也是香港资本市场对科技创新型企业高度认可的体现。作为第二家通过“18C”机制上市的企业，黑芝麻智能不仅成为该机制下的先驱者，更是首家以芯片企业身份踏上这一征途的佼佼者。这一里程碑事件，不仅为黑芝麻智能自身的发展打开了新的融资渠道，也为后续寻求上市的科技创新型企业树立了典范。
香港财政司司长陈茂波在上市仪式上的致辞中，对黑芝麻智能的上市给予了高度评价。他指出，黑芝麻智能的成功上市，不仅是对黑芝麻智能技术创新实力的肯定，更是对香港作为国际金融和创新科技中心地位的认可。陈茂波司长的话语中透露出对香港未来发展的坚定信心，以及对像黑芝麻智能这样创新科技企业的殷切期望。
黑芝麻智能上市：18C机制下的新机遇
“18C”机制，即香港交易所新修订的《上市规则》第十八章，专为特专科技公司量身定制的上市通道。这一机制的推出，旨在吸引更多具有高增长潜力但尚未达到传统上市标准的科技创新型企业来港上市。黑芝麻智能作为首批受益者之一，其成功上市无疑为后续企业树立了信心，也为香港资本市场增添了新的活力。
黑芝麻智能能够成为首家通过“18C”机制上市的芯片企业，离不开其在智能汽车芯片领域的深厚积累和技术创新。黑芝麻智能自成立以来，始终致力于智能汽车车规级SoC的研发与应用，不断突破技术瓶颈，推动产品迭代升级。正是这份对技术的执着追求和对市场的敏锐洞察，让黑芝麻智能在激烈的市场竞争中脱颖而出，赢得了资本市场的青睐。
黑芝麻智能布局香港，加速全球化进程
在上市仪式上，黑芝麻智能宣布了未来在香港设立研发中心的计划。根据公告，黑芝麻智能计划在未来5年内投资1亿美元，并聘用超过100名高端研发人员。这一战略布局，不仅体现了黑芝麻智能对香港创新生态的认可，也彰显了其加速全球化进程的决心。
香港，作为亚洲乃至全球的金融中心和创新科技枢纽，拥有得天独厚的地理位置和资源优势。黑芝麻智能选择在香港设立研发中心，旨在充分利用香港汇聚金融和创科双优势的平台，加速技术创新和产品研发进程。同时，香港的国际化背景和开放的市场环境，也将为黑芝麻智能吸引更多国际顶尖人才和合作伙伴，进一步拓展其全球业务版图。
黑芝麻智能IPO：募集资金，赋能未来发展
黑芝麻智能此次IPO募集所得资金净额将主要用于多个关键领域的发展。其中，包括加强智能汽车车规级SoC研发团队的建设、升级智能汽车软件平台、采购研发材料和服务、开发自动驾驶解决方案以及提高商业化能力等。这些资金的注入，将为黑芝麻智能的未来发展提供强有力的支撑。
在智能汽车车规级SoC研发方面，黑芝麻智能将继续加大投入力度，推动产品不断升级换代。同时，黑芝麻智能还将加强与产业链上下游企业的合作，共同推动智能汽车芯片行业的快速发展。在软件平台方面，黑芝麻智能将致力于构建更加完善、高效的智能汽车软件生态系统，为用户提供更加便捷、智能的出行体验。
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