随着国产芯片企业的崛起，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）凭借其卓越的技术实力和市场表现，成功跻身全球车规级高算力SoC市场的第三把交椅，并宣布在港交所启动IPO进程，标志着其商业化进程迈入新阶段。7月31日，黑芝麻智能在港交所正式公告其IPO计划，拟发行3700万股股份，发行价指导区间为28港元/股至30.3港元/股，预计于8月8日正式在港交所挂牌交易。
黑芝麻智能市场地位稳固：全球第三，中国三甲
根据弗若斯特沙利文的权威数据，黑芝麻智能（Black Sesame Technologies）在2022年以出色的车规级高算力SoC出货量，成功跃居全球第三大供应商，并在中国市场占据约7.2%的市场份额，稳居三甲之列。这一成绩的背后，是黑芝麻智能多年来在自动驾驶芯片领域的深耕细作和持续创新。
黑芝麻智能客户基础扩大：构建强大产业生态链
黑芝麻智能的客户基础持续扩大，从2021年的45家增长至2023年的85家，其中与多家汽车OEM及一级供应商建立了稳固的合作关系。这些合作伙伴中不乏亿咖通科技、百度、博世、采埃孚等国际知名企业，共同构建了强大的产业生态链。黑芝麻智能的A1000系列芯片已成功应用于领克08、合创V09、东风eπ007及东风eπ008等多款量产车型，成为目前国内量产车企采用最多的自动驾驶芯片之一。
黑芝麻智能财务数据亮眼：收入增长超七倍，复合增长率高达127.2%
业务数据与财务数据的相互印证，凸显了黑芝麻智能在自动驾驶芯片领域的强劲发展势头。其自动驾驶产品及解决方案收入从2021年的3,426.1万元，占总收入的56.6%，飞跃至2023年的2.76亿元，占比高达88.5%，三年间收入增长超过七倍。黑芝麻智能整体收入也从2021年的6050万元增长至2023年的3.12亿元，年平均复合增长率高达127.2%，平均每年翻一番以上。这些数据不仅证明了黑芝麻智能在自动驾驶芯片市场的领先地位，也为其未来的发展奠定了坚实的基础。
黑芝麻智能技术创新引领：下一代产品加速推进
黑芝麻智能正处于商业化初期阶段，但已迈入爆发性增长的快车道。黑芝麻智能表示将继续致力于开发以卓越性能引领行业的车规级SoC及IP核。备受期待的下一代SoC黑芝麻智能华山A2000芯片目前正在紧锣密鼓地开发中，预计于2024年面市。
黑芝麻智能华山A2000芯片预计将采用先进的7nm工艺，提供超过250 TOPS的算力，以满足L3及以上级别自动驾驶的严苛需求。同时，黑芝麻智能还在积极扩大在车规级芯片领域的能力，包括进一步开发和商业化黑芝麻智能武当系列跨域SoC。黑芝麻智能武当C1200 SoC已向潜在客户提供原型，并正与知名汽车OEM深入洽谈合作，预期于2024年实现收入，并目标在2025年前实现量产。
黑芝麻智能：未来市场机遇广阔，高速增长可期
根据弗若斯特沙利文的数据，该市场预计将从2023年的人民币579亿元增长至2028年的人民币2,053亿元，期间复合年增长率为28.8%。中国ADAS应用（L1及L2级自动驾驶）的SoC市场规模在2023年已达到人民币141亿元。
在技术储备上，黑芝麻智能的L2、L2+级产品已实现商业化成熟，L3技术储备雄厚，能够有效满足市场前沿需求。因此，随着自动驾驶技术的不断发展和商业化应用的深入推进，黑芝麻智能有望率先受益于市场机遇，在未来继续保持高速增长态势，并进一步扩大其在自动驾驶芯片市场的份额。
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