在科技创新的浪潮中，港交所即将迎来又一里程碑事件——黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”），这家国内的自动驾驶芯片独角兽企业，正式拉开其IPO序幕。作为港交所18C章下第二家上市公司，同时也是首家以已商业化公司规则上市的特专科技公司，黑芝麻智能的上市之旅备受瞩目。
黑芝麻智能公司概况：车规级SoC领域的领航者
黑芝麻智能（Black Sesame Technologies）成立于2016年，自成立以来便专注于车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案的研发与生产。黑芝麻智能凭借深厚的技术积累和敏锐的市场洞察，迅速成长为自动驾驶芯片领域的佼佼者。黑芝麻智能设计并推出了两大系列车规级SoC产品：黑芝麻智能华山系列高算力SoC和黑芝麻智能武当系列跨域SoC，这些产品以其卓越的性能和稳定性赢得了市场的广泛认可。
根据权威市场研究机构弗若斯特沙利文的资料，按2023年车规级高算力SoC的出货量计算，黑芝麻智能已跃居全球第三大供货商，这一成就不仅彰显了黑芝麻智能在行业内的领先地位，也为其未来的发展奠定了坚实的基础。
黑芝麻智能IPO详情：港交所18C章下的新篇章
黑芝麻智能此次IPO，计划全球发售3700万股新股（占发行完成后总股份的6.50%，且设有调整权额外发行最多555万股的机制），其中95%为国际发售，5%为公开发售。每股发售价介于28.00至30.30港元之间，若以发售价范围中位数29.15港元计算，黑芝麻智能最多可募资约11.21亿港元。
此次黑芝麻智能IPO引入了两位重要的基石投资者——广汽集团的间接全资附属公司启城发展和均胜电子的全资子公司Joyson Electronic USA，二者分别认购了约690万美元和300万美元的发售股份，彰显了市场对黑芝麻智能未来发展前景的信心与期待。
此外，黑芝麻智能还公布了详细的IPO资金用途规划：约80%的资金将用于黑芝麻智能未来五年的研发投入，包括智能汽车车规级SoC研发、智能汽车支持软件开发及自动驾驶解决方案的完善；约10%的资金将用于提升黑芝麻智能的商业化能力；剩余10%则用于营运资金和一般公司用途，特别是SoC产品的量产采购。
黑芝麻智能市场前景：自动驾驶芯片行业的蓝海
随着汽车产业的智能化转型加速推进，自动驾驶技术已成为各大车企竞相布局的热点领域。作为自动驾驶技术的核心部件之一，自动驾驶芯片的市场需求呈现出爆发式增长态势。据市场研究机构预测，未来几年内，自动驾驶芯片市场规模将持续扩大，为相关企业带来前所未有的发展机遇。
黑芝麻智能凭借其领先的技术实力和丰富的产品线，在自动驾驶芯片市场中占据了有利位置。随着黑芝麻智能IPO的成功推进和资金的注入，黑芝麻智能有望进一步加大研发投入，拓展市场份额，巩固其行业领先地位。
黑芝麻智能：实力雄厚，共筑未来
从黑芝麻智能的股东结构来看，黑芝麻智能汇聚了众多知名投资机构和企业巨头。单一最大股东单记章先生及其一致行动人合计持有约21.68%的股份；领航资深独立投资者北极光、海松等股东合计持股超过14%；此外，还有武岳峰、小米、腾讯、中银投资、国投招商、吉利集团、上海汽车等众多知名企业和投资机构的加持。这些股东不仅为黑芝麻智能提供了雄厚的资金支持，还带来了丰富的行业资源和市场经验，为黑芝麻智能未来的发展注入了强劲动力。
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