全球智能汽车计算芯片引领者——黑芝麻智能携全系智能汽车计算芯片、多套完整解决方案亮相本届IAA MOBILITY 2023。
近日，依维柯旗下欧胜车型将应用黑芝麻智能与中科慧眼联合打造的智能双目限高防撞预警系统，将进行小批量装车验证，预计于2023年第四季度量产。
7月27日，黑芝麻智能RTOS Microkernel产品获得DEKRA德凯颁发的ASIL D功能安全产品认证，标志着黑芝麻智能可以为客户提供一款高实时性、高安全性的本土操作系统，助力智能汽车量···
7月18日，全球智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能正式宣布携手航盛，双方将基于黑芝麻智能华山®二号A1000系列芯片共同打造高性价比的行泊一体自动驾驶域控平台。
6月15日，第十五届中国汽车蓝皮书论坛在武汉中国车谷开幕。黑芝麻智能作为产业链的一员，公司联合创始人兼总裁刘卫红、首席市场营销官杨宇欣分享了对于智能汽车“芯”势力、车企竞争力和软件定义汽车的思考···
近日，2023年度第十四届高工智能汽车开发者大会在上海成功举行，黑芝麻智能与合作伙伴联友智连双双获奖。
4月7日举办的BEST TECH Day 2023黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会上，众多产业链伙伴分享了汽车软硬件的创新成果，共同聚焦智能汽车大时代大潮下的产业格局新动向。
6月11日-6月14日，以“走向碳中和之路”为主题的上海国际碳博会在国家会展中心举办，黑芝麻智能高规格亮相本次碳博会，共赴一场“低碳”领域的国际盛会。
4月7日举办的BEST TECH Day 2023黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会上，众多产业链伙伴分享了汽车软硬件的创新成果，共同聚焦智能汽车大时代大潮下的产业格局新动向。
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