11月28日，首届中国国际供应链促进博览会在北京正式开幕，黑芝麻智能旗下芯片产品及解决方案悉数亮相智能汽车链展区，并与博世设立联合展台迎接全球目光。
11月23日，黑芝麻智能与华域电子签订战略合作协议，基于黑芝麻智能华山®二号A1000系列展开深度合作。
11月19日，黑芝麻智能宣布与星程智能达成合作，共同为市场提供高性价比的自动驾驶商业应用方案。
2023广州车展，黑芝麻智能以华山系列和武当系列领衔的阵容参展，多款与合作伙伴联合打造的生态产品同时亮相。
黑芝麻智能武当系列C1200入选由中国汽车工业协会组织评选的“2023中国汽车供应链优秀创新成果”。
四年蝉联铃轩奖，黑芝麻智能技术创新能力持续获认可。华山二号A1000荣获集成电路类量产金奖，武当系列C1200夺得集成电路类前瞻金奖。
黑芝麻智能创始人兼CEO单记章出席2023世界新汽车技术合作生态展开幕仪式并致辞，黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣发表主题演讲，并带来武当系列C1200芯片样片的“亮相”。···
11月6日，黑芝麻智能与香港科技园公司举行合作签约仪式，双方将合力推动黑芝麻智能香港科技创新研发中心在科技园落地。
百人会副理事长张永伟调研黑芝麻智能，并为黑芝麻智能创始人兼CEO单记章先生举行百人会理事授牌仪式。
9月21日，Arm亚太地区首届SOAFEE研讨会隆重举办，黑芝麻智能SoC基础系统总监王鼎以《微内核操作系统在智能汽车多域融合计算中的应用》为主题发表演讲。
9月6日，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章受邀出席2023世界新能源汽车大会并在全体大会上发表主题演讲。
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