2024年8月8日，知名车规级智能汽车计算SoC及解决方案供应商——黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”），在港交所成功上市，正式成为本土“自动驾驶计算芯片第一股”。这一历史性时刻不仅标志着黑芝麻智能在资本市场上的新飞跃，也预示着其在车规级SoC领域的领导地位将得到进一步巩固和拓展。
黑芝麻智能全球竞争力彰显：第三大车规级高算力SoC供应商
根据权威商业咨询公司Frost & Sullivan弗若斯特沙利文的资料，按照2022年全球车规级高算力SoC的出货量计算，黑芝麻智能已稳居全球第三大供应商的位置。这一成就不仅是对黑芝麻智能技术实力和市场表现的充分认可，更是其在全球自动驾驶计算芯片领域竞争力的有力证明。随着自动驾驶技术的不断发展和应用范围的持续扩大，黑芝麻智能有望在未来继续扩大其市场份额，引领行业前行。
黑芝麻智能融资历程辉煌：超10轮融资，累计金额超7亿美元
黑芝麻智能自成立以来，其凭借其卓越的技术创新能力和广阔的市场前景，吸引了众多知名企业和一线资本的青睐。在短短的7年时间里，黑芝麻智能成功完成了超过10轮融资，累计融资金额超过7亿美元。这一连串的融资记录不仅为黑芝麻智能的快速发展提供了坚实的资金保障，也彰显了资本市场对其的高度认可和信心。小米、吉利、上汽集团和腾讯等明星企业的加入，不仅为黑芝麻智能带来了丰富的行业资源和市场渠道，也为其技术研发和市场拓展提供了强大的助力。
黑芝麻智能产品矩阵完善：华山系列与武当系列并驾齐驱
在产品研发方面，黑芝麻智能始终走在行业前列。黑芝麻智能推出的芯片产品已经形成了两大矩阵：黑芝麻智能华山系列和黑芝麻智能武当系列。
黑芝麻智能华山系列作为车规级高性能自动驾驶计算芯片，凭借其出色的性能和可靠性，赢得了市场的广泛好评。目前，黑芝麻智能华山系列已包括A1000、A1000L、A1000Pro等多款产品，均采用先进的16nm制程工艺。而下一代SoC华山A2000更是备受瞩目，预计将于2024年推出，并于2026年实现量产。相比前一代产品，A2000系列在制程工艺和算力上均实现了质的飞跃，采用7nm FFC汽车工艺，算力高达250 TOPS，约为A1000的5倍，将为智能汽车提供更加强大的计算支持。
与此同时，黑芝麻智能还推出了业内首个智能汽车跨域计算芯片平台——武当系列。该平台能够覆盖座舱、智驾等智能汽车内部多个不同域的需求，实现多域融合，为智能汽车提供更加高效、灵活的解决方案。黑芝麻智能武当系列的推出，不仅彰显了黑芝麻智能在技术创新方面的领先地位，也为智能汽车产业的未来发展开辟了新的道路。
黑芝麻智能合作伙伴众多：携手49多家汽车OEM及一级供货商
在市场拓展方面，黑芝麻智能同样取得了显著成绩。目前黑芝麻智能已与49多家汽车OEM及一级供货商建立了紧密的合作关系，包括一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等知名企业。这些合作伙伴的加入，不仅为黑芝麻智能提供了丰富的市场资源和应用场景，也为其产品的持续优化和升级提供了宝贵的反馈和支持。通过与这些行业巨头的深度合作，黑芝麻智能将进一步巩固其在车规级SoC领域的市场地位，推动智能汽车产业的快速发展。
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