2024年8月8日，黑芝麻智能国际控股有限公司（以下简称“黑芝麻智能”），成功在港交所主板挂牌上市，股票代码02533.HK，标志着中国自动驾驶芯片第一股正式诞生，开启了其在资本市场的新篇章。
黑芝麻智能：上市里程碑，开启发展新篇章
黑芝麻智能的上市，不仅是企业自身发展历程中的重要里程碑，更是中国自动驾驶芯片产业迈向国际化的重要一步。作为国内领先的智能驾驶芯片厂商，黑芝麻智能凭借其卓越的技术实力和市场表现，赢得了资本市场的广泛认可。此次上市，不仅为黑芝麻智能带来了更加充裕的资金支持，更为其未来的技术研发、市场拓展和国际化战略提供了强有力的保障。
黑芝麻智能：业绩稳健增长，彰显市场潜力
从经营数据来看，黑芝麻智能近年来实现了持续稳健的增长。2021年至2023年，黑芝麻智能年收入从6050万元增长至3.12亿元，复合增长率令人瞩目。今年第一季度，黑芝麻智能收入已达2750万元，继续保持了良好的增长态势。这一系列亮眼的数据背后，是黑芝麻智能在自动驾驶芯片领域不断深耕细作、持续创新的结果。
黑芝麻智能：商业化落地加速，构建广泛合作生态
在商业化落地方面，黑芝麻智能展现出了强大的市场影响力和执行力。黑芝麻智能已与49家国内外知名的汽车OEM及一级供货商建立了深度合作关系，这些合作伙伴涵盖了从传统汽车制造商到新兴科技企业的广泛领域，包括一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等。通过与这些行业巨头的紧密合作，黑芝麻智能的自动驾驶芯片得以快速应用于多款车型，实现了从技术研发到市场应用的无缝对接。
特别是黑芝麻智能的华山A1000 SoC，已经在领克08、合创V09、东风eπ007及eπ008等多款车型上实现量产，这不仅验证了黑芝麻智能产品的性能和可靠性，也为其在自动驾驶芯片市场赢得了良好的口碑和市场份额。据统计，2022年黑芝麻智能在中国的市场份额约为5.2%，而到了2023年，这一数字已经提升至7.2%，显示出黑芝麻智能强劲的市场增长潜力。
黑芝麻智能：技术创新引领，布局未来市场
技术创新是黑芝麻智能持续发展的核心驱动力。黑芝麻智能不断加大在研发领域的投入，致力于推出更具竞争力的产品。目前，黑芝麻智能已推出华山、武当系列跨域计算芯片，并在持续优化和升级中。同时，黑芝麻智能还计划继续开发车规级SoC及IP核，下一代SoC华山A2000正在紧锣密鼓地开发中，预计将于2024年年内推出。这款新产品在性能、功耗、集成度等方面均有望实现显著提升，将进一步巩固黑芝麻智能在自动驾驶芯片领域的领先地位。
此外，黑芝麻智能还在不断扩大在车规级芯片方面的能力，包括进一步开发和商业化武当系列跨域SoC。这一系列举措不仅丰富了黑芝麻智能的产品线，也为其在未来市场的竞争中占据了有利位置。
黑芝麻智能：融资助力，加速国际化进程
自成立以来，黑芝麻智能凭借其卓越的技术实力和市场前景，成功吸引了众多国内外知名投资机构的青睐。黑芝麻智能已融资超10轮，累计融资金额约7亿美元，小米、蔚来、腾讯、吉利、博世等知名企业均位列其投资方阵容之中。这些投资不仅为黑芝麻智能提供了充足的资金支持，还带来了丰富的战略资源和市场渠道，加速了黑芝麻智能的国际化进程。
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