黑芝麻智能科技有限公司（以下简称：“黑芝麻智能”），于2024年迎来了其发展历程中的重要里程碑。这家由清华大学微电子系硕士、拥有超过20年硅谷芯片行业经验的单记章先生创立的企业，在短短八年间，凭借其强大的技术实力和前瞻性的市场布局，赢得了资本市场的广泛认可与青睐。8月8日，黑芝麻智能成功在香港联合交易所主板上市，不仅为其未来的发展注入了强劲动力，也为整个车规级SoC市场树立了新的标杆。
多方资本助力，黑芝麻智能稳健前行
自成立以来，黑芝麻智能便以其独特的技术魅力和广阔的市场前景吸引了众多知名投资机构的青睐。八年间，黑芝麻智能累计完成了10轮融资，融资金额高达6.95亿美元（约50亿元人民币），这一连串的融资记录不仅彰显了市场对黑芝麻智能的信心，也为其在自动驾驶芯片领域的持续创新和快速发展提供了坚实的资金保障。北极光创投、小米、腾讯、中银投资、国投招商、吉利、上汽、蔚来资本、汉能基金、联想创投、招商局创投、东风汽车集团等一众商业巨头与投资机构的加持，更是为黑芝麻智能的未来发展增添了无限可能。
营收飙升，黑芝麻智能业绩斐然
招股书显示，黑芝麻智能的营业收入增长势头强劲，从2021年的0.61亿元增长至2023年的3.1亿元，复合年增长率高达127.2%。这一数据不仅反映了黑芝麻智能在自动驾驶芯片市场的强劲竞争力，也预示着其未来业绩的持续增长潜力。尤为值得一提的是，自动驾驶产品及解决方案业务已成为黑芝麻智能营收的主力军，占比逐年攀升，从2021年的56.6%增长至2023年的88.5%，毛利率也实现了稳步增长。
客户拓展，黑芝麻智能订单激增
随着技术的不断成熟和市场需求的持续增长，黑芝麻智能在客户拓展方面也取得了显著成效。截至目前，黑芝麻智能已获得16家汽车OEM及一级供应商的23款车型意向订单，客户数量从2021年的45家增长至2023年的85家，涵盖了一汽集团、东风集团、江汽集团等众多知名车企。截至2024年6月30日，黑芝麻智能在手订单金额已高达1.6亿元，充分展示了其在自动驾驶芯片市场的强大影响力和市场竞争力。
研发驱动，黑芝麻智能技术领先
黑芝麻智能作为一家以技术创新为核心驱动力的企业，始终将研发视为企业发展的生命线。近年来，黑芝麻智能在研发方面的投入持续加大，2021年至2023年，研发开支分别达到了5.9亿元、7.6亿元及13.6亿元，占当年总经营开支的比例均保持在较高水平。正是这种对研发的执着追求，使得黑芝麻智能在自动驾驶芯片领域取得了多项重大突破，不仅成功推出了华山系列、武当系列两大矩阵的芯片产品，还实现了从L2+到L3自动驾驶的跨越式发展。
产品矩阵，黑芝麻智能布局未来
黑芝麻智能的芯片产品矩阵日益完善，其中华山系列芯片以其高性能、低功耗的特点赢得了市场的广泛认可。而武当系列作为黑芝麻智能的未来之星，更是承载着黑芝麻智能向更高级别自动驾驶迈进的梦想。目前，黑芝麻智能已向潜在客户提供武当C1200家族芯片的原型，并与多家知名汽车OEM洽谈进一步合作事宜。根据黑芝麻智能规划，武当C1200家族芯片有望在2024年实现营收，并在2025年前实现量产，这将为黑芝麻智能未来的发展提供更为强劲的动力。
市场前景，黑芝麻智能广阔无垠
随着自动驾驶技术的不断成熟和消费者对智能驾驶体验需求的日益提升，车规级SoC市场正迎来前所未有的发展机遇。据弗若斯特沙利文预计，中国车规级SoC市场规模将从2023年的267亿元增长至2028年的1020亿元，年复合年增速高达30.7%。这一庞大的市场空间为黑芝麻智能等自动驾驶芯片企业提供了广阔的发展空间。未来，黑芝麻智能将继续秉承“技术创新、客户至上”的发展理念，不断推出更加优质的产品和服务，满足市场多样化的需求，推动自动驾驶技术的普及和应用。
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