2024年8月8日，黑芝麻智能国际控股有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）在香港联合交易所主板成功上市，不仅标志着黑芝麻智能在资本市场迈出了坚实的一步，也预示着其在全球车规级SoC市场的领先地位得到了市场的广泛认可。此次黑芝麻智能·筹资总额约10.36亿港元（合1.326亿美元），市值直逼20亿美元大关，成为香港市场2024年规模最大的IPO之一，同时也是第一家根据《香港上市规则》第18C章递交上市申请并成功登陆的汽车芯片公司。
黑芝麻智能上市：港股新章，科技先行
《香港上市规则》第18C章的推出，是香港联交所为适应科技创新趋势、支持未实现收入的科技公司发展而做出的重要制度创新。这一章节的实施，为像黑芝麻智能这样的科技创新型企业提供了更加灵活和包容的上市路径，极大地降低了上市门槛，加速了科技成果向资本市场的转化。黑芝麻智能能够作为首家依据此规则上市的专业科技公司，不仅体现了其在车规级SoC领域的深厚积累和独特优势，也彰显了市场对黑芝麻智能未来发展潜力的高度看好。
黑芝麻智能芯片：全球领先，技术驱动
黑芝麻智能自成立以来，便专注于汽规级计算系统芯片（SoC）及基于SoC的智能汽车解决方案的研发与销售。凭借卓越的技术实力和敏锐的市场洞察力，黑芝麻智能迅速在全球车规级高算力SoC市场中崭露头角。按2023年的出货量计算，黑芝麻智能已跃居全球第三大供应商之列，这一成就不仅是对黑芝麻智能技术实力的有力证明，更是对团队不懈努力和持续创新的最好回报。
黑芝麻智能IPO盛况，市场热捧
黑芝麻智能本次IPO的成功，离不开资本市场的热烈追捧和专业团队的精心运作。威尔逊作为香港和美国法律顾问，在联合保荐人中国国际金融公司香港证券有限公司和华泰金融控股（香港）有限公司的牵头下，组建了一支由资深合伙人领衔的强大承销团，为黑芝麻智能上市提供了全方位的法律、税务及监管合规支持。团队成员凭借丰富的经验和专业的素养，确保了整个上市过程的顺利进行，赢得了市场的高度评价。
黑芝麻智能IPO：资金流向，助力未来
黑芝麻智能本次IPO所筹集的资金，将主要用于未来几年的技术研发、市场拓展和产能提升等方面。其中，大部分资金将投入车规级SoC及智能汽车解决方案的研发创新中，以进一步巩固黑芝麻智能在行业内的领先地位。同时，黑芝麻智能还将利用部分资金提升商业化能力，加强与国内外主机厂及Tier1供应商的合作，拓展市场份额。此外，部分资金还将用于补充营运资金和一般公司用途，为黑芝麻智能的长远发展奠定坚实基础。
黑芝麻智能芯片：市场需求，持续增长
随着智能汽车产业的蓬勃发展，车规级SoC的市场需求呈现出爆发式增长态势。作为行业内的佼佼者，黑芝麻智能凭借其在技术、产品和市场等方面的综合优势，正迎来前所未有的发展机遇。黑芝麻智能将继续深耕车规级SoC领域，加大研发投入，推出更多高性能、高可靠性的产品，满足市场的多样化需求。同时，黑芝麻智能还将积极探索自动驾驶、智能网联等前沿技术领域，为智能汽车的未来发展贡献更多智慧和力量。
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