2024年8月8日，一家专注于车规级智能汽车计算SoC及解决方案的黑芝麻智能（02533.HK）在香港交易所成功挂牌上市，这不仅标志着黑芝麻智能在资本市场迈出了重要一步，也预示着其在智能汽车芯片领域的深厚潜力和无限可能。
黑芝麻智能上市亮点：资金聚焦研发，加速商业化进程
根据黑芝麻智能的上市公告，黑芝麻智能计划将全球发售所得款项的近八成用于未来五年智能汽车车规级SoC及自动驾驶解决方案的研发上。这一战略决策凸显了黑芝麻智能对技术创新的重视和长期发展的决心。在智能汽车竞争日益激烈的今天，技术领先是企业脱颖而出的关键。黑芝麻智能通过加大研发投入，旨在不断提升产品的性能和竞争力，为智能汽车市场提供更加先进、可靠的解决方案。
此外，黑芝麻智能还计划将约10%的所得款项用于提高商业化能力，这一举措将助力黑芝麻智能更好地将技术优势转化为市场优势，加速产品的市场推广和商业化进程。剩余约10%的资金则将用于补充营运资金及一般公司用途，特别是采购存货以支持SoC的量产，确保公司运营的稳定性和持续性。
黑芝麻智能融资历程：明星资本加持，助力快速发展
自成立以来，黑芝麻智能凭借其独特的技术优势和广阔的市场前景，吸引了众多知名企业和投资机构的青睐。黑芝麻智能先后完成了10轮融资，投资方阵容豪华，包括腾讯、小米这样的科技巨头，吉利、上汽集团、蔚来等车企巨头，以及北极光创投、海松资本、君联资本等顶尖投资机构。这些明星资本的加持，不仅为黑芝麻智能提供了充足的资金支持，更在品牌背书、市场拓展等方面带来了巨大助力。
黑芝麻智能业务定位：车规级SoC及解决方案提供商
黑芝麻智能将自己明确定位为一家车规级智能汽车计算SoC及基于SoC的解决方案供应商。黑芝麻智能致力于为主机厂和Tier1（车厂一级供应商）提供高性能、高可靠性的车规级SoC，以及基于SoC与算法的全面解决方案。这一业务定位使黑芝麻智能能够深度参与到智能汽车产业链的各个环节中，为智能汽车的智能化、网联化、电动化提供强有力的技术支撑。
黑芝麻智能产品与市场：华山A1000系列表现亮眼，客户群持续扩大
黑芝麻智能的主力产品——华山A1000系列SoC自推出以来便受到市场的广泛关注和好评。截至去年年底，该系列产品的总出货量已超过15.2万片，充分证明了其市场认可度和竞争力。同时，黑芝麻智能的客户群也在不断扩大。从2021年年底的45名增长至截至2023年年底的85名，这一增长趋势显示了黑芝麻智能在智能汽车芯片市场中的强劲发展势头。
截至目前，黑芝麻智能已与超过49名汽车OEM及一级供应商建立了紧密的合作关系，包括一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等知名企业。这些合作伙伴的加入不仅为黑芝麻智能提供了广阔的市场空间和发展机遇，还为黑芝麻智能产品的快速迭代和升级提供了有力支持。
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