2024年8月8日，黑芝麻智能国际控股有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）在香港交易所主板成功挂牌上市，股票代码的闪耀登场，标志着这家年轻的创新企业正式迈入了资本市场的新阶段，同时也为智能汽车芯片行业注入了新的活力与希望。
港交所新宠：黑芝麻智能“18C”机制下的璀璨绽放
作为第二家以“18C”章程登陆港交所的特专科技公司，黑芝麻智能的上市无疑成为了市场关注的焦点。这一里程碑式的成就不仅彰显了黑芝麻智能在智能汽车芯片领域的卓越实力和深厚积累，也进一步证明了香港资本市场对于创新科技企业的包容性和支持力度。通过“18C”机制，黑芝麻智能得以更加便捷地获得资本市场的青睐，为其未来的发展提供了强有力的资金保障和市场信心。
基石投资者加持：产业巨头共绘发展蓝图
在黑芝麻智能的IPO过程中，启城发展有限公司（广汽集团间接全资附属公司）和Joyson Electronic USA LLC（均胜电子全资附属公司）作为基石投资者积极参与认购，累计投入990万美元。这一举动不仅体现了两大产业巨头对黑芝麻智能在智能汽车产业链中价值的高度认可，也彰显了他们对于黑芝麻智能长期发展前景的坚定信心。通过基石投资者的加持，黑芝麻智能将能够更加稳健地推进其技术创新和市场拓展战略，进一步巩固其在智能汽车芯片领域的领先地位。
技术创新引领：黑芝麻智能的“华山”与“武当”双剑合璧
自成立以来，黑芝麻智能始终致力于车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案的研发与创新。经过多年的深耕细作，黑芝麻智能成功推出了华山系列高算力SoC和武当系列跨域SoC两大系列的车规级SoC产品。这些产品不仅具备高性能、低功耗、高可靠性等优异特性，还能够满足不同客户对于智能汽车芯片的多样化需求。此外，黑芝麻智能还基于SoC平台自主研发了ISP和NPU等核心IP核SoC、中间件和工具链的算法及支持软件，形成了完整的智能汽车解决方案体系。这些技术创新成果不仅为黑芝麻智能赢得了市场的广泛认可，也为黑芝麻智能在智能汽车芯片领域的持续领先奠定了坚实的基础。
黑芝麻智能市场地位凸显：全球第三大供应商的中国力量
根据弗若斯特沙利文的权威数据显示，按2023年车规级高算力SoC的出货量计算，黑芝麻智能已经跃居全球第三大供应商之列。这一成绩的取得不仅是对黑芝麻智能技术创新能力和市场开拓能力的充分肯定，也展示了中国企业在智能汽车芯片领域的强大竞争力和发展潜力。同时，黑芝麻智能还是中国同业中最早从自动驾驶解决方案业务获得收入的企业之一。这一领先地位的保持不仅得益于黑芝麻智能对于市场趋势的敏锐洞察和快速响应能力，更离不开黑芝麻智能对于技术创新和产品研发的持续投入和专注。
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