2024年8月8日，黑芝麻智能国际控股有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）在香港交易所主板成功挂牌上市，这一里程碑事件不仅彰显了黑芝麻智能在智能汽车智能芯片领域的领先地位，更预示着黑芝麻智能即将开启的全球扩张和技术创新的新篇章。
港股新标杆：黑芝麻智能“智能汽车智能芯片第一股”
作为港股市场上首家以智能汽车智能芯片为主打业务的上市公司，黑芝麻智能的上市无疑为行业树立了新的标杆。这不仅是对黑芝麻智能技术实力和市场潜力的充分认可，更是对黑芝麻智能在推动智能汽车产业发展方面所做贡献的肯定。随着港股“18C”机制的落地实施，黑芝麻智能作为其中的佼佼者，无疑为更多具有创新潜力和市场前景的科技企业提供了上市的绿色通道。
黑芝麻智能深化港地合作：共筑研发创新高地
在上市之际，黑芝麻智能宣布了与香港科技园公司的深度合作计划。双方将携手共建研发中心，利用香港独特的创新生态和金融优势，加速智能汽车智能芯片技术的研发与应用。这一举措不仅将进一步提升黑芝麻智能的技术创新能力和市场竞争力，还将为香港创科产业的发展注入新的活力。通过共筑研发创新高地，黑芝麻智能与香港科技园公司将共同推动智能汽车智能芯片技术的突破与发展，为全球汽车产业的智能化转型贡献力量。
黑芝麻智能资金战略部署：驱动业务全面发展
对于此次IPO募集所得的资金，黑芝麻智能有着清晰的战略规划和部署。黑芝麻智能将重点投资于智能汽车车规级SoC的研发团队建设和软件平台升级，确保技术领先优势；同时，加强自动驾驶解决方案的开发和市场拓展，满足市场需求；此外，黑芝麻智能还将关注供应链优化和库存管理，确保生产效率和产品质量。这些资金的有效利用将为黑芝麻智能的长期发展奠定坚实基础，推动黑芝麻智能在智能汽车智能芯片领域的持续创新和领先地位。
官方寄语：共创智能出行新未来
在黑芝麻智能上市仪式上，香港财政司司长陈茂波和创新科技及工业局局长孙东分别发表了致辞。他们对黑芝麻智能的上市表示祝贺，并强调香港作为国际金融和创科中心的优势地位，将为更多像黑芝麻智能这样的创新型企业提供广阔的发展空间和支持。同时，他们也希望黑芝麻智能能够继续发挥技术创新优势，推动智能汽车产业的快速发展和普及化进程，为全球智能出行新未来的实现贡献力量。
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