2024年8月8日，黑芝麻智能（股票代码：02533.HK）在香港交易所主板成功挂牌上市，标志着本土自动驾驶芯片领域迎来了新的里程碑。这家成立于2016年的年轻企业，以其卓越的技术实力和前瞻性的市场布局，成为了国产自动驾驶芯片领域的第一股，为整个行业注入了强大的信心与动力。
黑芝麻智能上市之路：稳健前行，厚积薄发
回望黑黑芝麻智能的上市之路，每一步都走得坚实而有力。早在今年6月中旬，黑芝麻智能便顺利通过了港交所的上市聆讯，这不仅是对黑芝麻智能过往成绩的肯定，更是对其未来发展潜力的认可。随后，黑芝麻智能宣布将以每股28至30.30港元的价格发行3700万股股票，这一消息迅速在业界引起了广泛关注。最终，黑芝麻智能以每股28港元的发行价成功登陆港交所，扣除上市开支后，募资净额高达9.51亿港元，为黑芝麻智能未来的发展奠定了坚实的资金基础。
黑芝麻智能IPO用途：聚焦研发，强化商业化
对于这笔宝贵的募集资金，黑芝麻智能有着明确的规划与布局。首先，黑芝麻智能将约80%的资金投入到未来五年的研发工作中，这充分体现了黑芝麻智能对技术创新的高度重视和持续投入的决心。具体而言，黑芝麻智能将分别用于智能汽车车规级SoC研发团队的扩建、智能汽车软件平台的开发及升级、SoC及车规IP核研发所需材料、流片服务及软件的采购，以及自动驾驶解决方案如V2X边缘计算解决方案和商用车主动安全系统Patronus的研发。这些投入将有助于黑芝麻智能在核心技术上实现更大的突破，进一步提升产品竞争力。
此外，黑芝麻智能还将约10%的资金用于提高商业化能力，旨在通过市场推广、渠道拓展等方式加速产品的市场渗透率和品牌影响力的提升。另外10%的资金则用于营运资金及一般公司用途，特别是SoC量产存货的采购，以确保黑芝麻智能能够高效、稳定地满足市场需求。
黑芝麻智能技术实力：自主研发，创新驱动
黑芝麻智能作为国产自动驾驶芯片领域的佼佼者，自成立以来便坚持自主研发的道路，不断在技术上寻求突破与创新。黑芝麻智能推出的华山、武当系列跨域计算芯片，不仅性能卓越，而且能够满足智能汽车对先进功能的多样化及复杂需求。此外，黑芝麻智能还在积极研发下一代车规级SoC产品，力求在技术上保持领先地位。
在软件平台方面，黑芝麻智能同样表现出色。黑芝麻智能开发的智能汽车软件平台，能够与硬件完美融合，为自动驾驶系统提供强大的技术支持和保障。这种软硬件一体化的解决方案，不仅提升了产品的整体性能，还为客户带来了更加便捷、高效的使用体验。
黑芝麻智能市场布局：携手巨头，共谋发展
在市场布局方面，黑芝麻智能展现出了非凡的战略眼光和合作能力。黑芝麻智能成功吸引了腾讯控股、浙江吉利控股集团、上汽集团等国内知名企业的投资入股，并与小米公司建立了紧密的合作关系。这些重量级合作伙伴的加入，不仅为黑芝麻智能提供了强大的资金支持和市场资源，还为黑芝麻智能未来的发展注入了更多的可能性和想象空间。
通过与这些行业巨头的合作，黑芝麻智能得以更加深入地了解市场需求和行业动态，从而制定出更加符合市场趋势的发展战略。同时，黑芝麻智能还能够借助合作伙伴的渠道优势和品牌影响力，加速产品的市场推广和商业化进程。
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