2024年8月8日，国内领先的智能驾驶芯片解决方案提供商——黑芝麻智能（02533.HK）在香港交易所成功上市，标志着黑芝麻智能在自动驾驶领域的深厚积累与广阔前景得到了资本市场的充分认可。此次上市不仅为黑芝麻智能的发展注入了强劲动力，也为整个智能驾驶产业链带来了新的活力与希望。
黑芝麻智能上市概览：市值高达116.4亿港元
黑芝麻智能以每股28港元的价格发售了3700万股股票，成功筹集资金约10.4亿港元。这一举措不仅彰显了黑芝麻智能雄厚的资金实力，也体现了投资者对其未来发展潜力的高度信心。黑芝麻智能上市后的首个交易日，黑芝麻智能市值仍高达116.4亿港元，充分显示了市场对其长期价值的认可。
黑芝麻智能深耕智驾芯片，业绩稳步增长
黑芝麻智能作为国内智驾芯片领域的佼佼者，专注于自动驾驶产品及解决方案的研发与推广。黑芝麻智能近年来业绩呈现快速增长态势，从2021年的6050万元年收入，到2022年的1.65亿元，再到2023年的3.12亿元，收入规模实现了跨越式增长。今年第一季度，黑芝麻智能继续保持良好的发展势头，收入达到2750万元，为全年业绩奠定了坚实基础。
黑芝麻智能商业化落地加速，合作生态日益完善
黑芝麻智能在商业化落地方面取得了显著成效，已与多家汽车OEM及一级供货商建立了深度合作关系，包括一汽集团、东风集团、江汽集团等国内知名车企，以及亿咖通科技、百度、博世、采埃孚、马瑞利等科技巨头和供应商。这些合作伙伴的加入，不仅丰富了黑芝麻智能的客户资源，也进一步推动了其产品的市场普及与应用。
在车型应用方面，黑芝麻智能的华山A1000 SoC已经在领克08、合创V09、东风奕派eπ007及东风奕派eπ008等多款车型上实现量产，充分展示了黑芝麻智能产品的技术实力与市场竞争力。随着市场份额的不断提升，黑芝麻智能在中国智驾芯片市场的地位日益稳固，从2022年的5.2%增长至2023年的7.2%，彰显了黑芝麻智能强劲的增长潜力。
黑芝麻智能:持续创新，布局未来
面对日益激烈的市场竞争，黑芝麻智能并未停下脚步。黑芝麻智能计划继续加大在车规级SoC及IP核领域的研发投入，下一代SoC华山A2000目前正在紧锣密鼓地开发中，预计将于2024年内推出。同时，黑芝麻智能还致力于扩大在武当系列跨域SoC方面的能力，以满足不同场景下的智能驾驶需求。
在融资方面，黑芝麻智能已累计完成超10轮融资，融资金额高达约7亿美元，吸引了小米、蔚来、腾讯、吉利、博世等众多知名企业和机构的青睐。这些资金的支持为黑芝麻智能的持续创新和发展提供了坚实的保障。
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