黑芝麻智能（02533.HK）正式宣布了其全球发售股份的计划，拟向全球投资者发行3700万股新股，其中中国香港发售185万股，国际发售3515万股，并设有15%的超额配股权。这一消息不仅标志着黑芝麻智能（Black Sesame Technologies）在资本市场的新征程，也预示着其在车规级计算SoC及智能汽车解决方案领域的持续领跑。
黑芝麻智能IPO概览：全球发售，资本助力新飞跃
黑芝麻智能此次IPO计划无疑是其发展历程中的重要里程碑。黑芝麻智能选择在2024年7月31日至8月5日进行招股，预期定价日为8月6日，每股发售价定为28.00-30.30港元，每手买卖单位设定为100股，旨在吸引更多投资者的关注与参与。中金公司及华泰国际作为联席保荐人，凭借其丰富的资本市场经验和强大的资源网络，将为黑芝麻智能的IPO提供有力支持。预计股份将于2024年8月8日正式在联交所主板挂牌交易，这一时刻将开启黑芝麻智能发展的新篇章。
黑芝麻智能公司实力：车规级SoC领军者，技术领先市场
黑芝麻智能是一家专注于车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案的供应商。SoC（系统级芯片）作为集成度极高的集成电路，是智能汽车实现关键任务功能的核心部件。黑芝麻智能能凭借其深厚的技术积累和创新能力，成功设计并推出了两个系列的车规级SoC产品——华山系列高算力SoC和武当系列跨域SoC。
黑芝麻智能：构建基于SoC的智能汽车解决方案全生态体系
基于SoC的智能汽车解决方案方面，黑芝麻智能更是将自主研发的ISP（图像信号处理）和NPU（神经网络处理器）等IP核SoC与中间件、工具链的算法和支持软件紧密结合，形成了完整的产品生态体系。这一体系不仅提升了产品的整体性能，还为客户提供了更加便捷、高效的开发环境和服务支持。
黑芝麻智能市场前景：智能汽车浪潮下，增长潜力巨大
随着全球汽车产业的智能化、网联化趋势加速推进，智能汽车市场正迎来前所未有的发展机遇。作为智能汽车的核心部件之一，车规级SoC的市场需求持续增长。根据弗若斯特沙利文的资料，按2023年车规级高算力SoC的出货量计，黑芝麻智能已跃居全球第三大供应商，充分证明了其在市场中的领先地位和强劲实力。
黑芝麻智能：引领车规级SoC市场扩张，加速全球化布局
随着自动驾驶技术的不断成熟和智能汽车的普及，车规级SoC的市场规模将进一步扩大。黑芝麻智能凭借其领先的技术优势、丰富的产品线和完善的解决方案，有望在这一市场中占据更大的份额。同时，黑芝麻智能还将积极拓展海外市场，加强与全球知名汽车厂商和一级供应商的合作，共同推动智能汽车行业的发展。
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