黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）凭借其深厚的技术积累和前瞻性的市场布局，成为了自动驾驶芯片领域的璀璨明星。黑芝麻智能(02533.HK)2024年7月31日-2024年8月5日招股，全球发售3700万股，其中中国香港发售占约5%，国际发售占约95%，另有超额配股权15%。发售价28-30.3港元，每手100股，预期股份将于2024年8月8日(星期四)上午9时正开始在联交所买卖。
黑芝麻智能：走在自动驾驶赛道前沿
黑芝麻智能（Black Sesame Technologies）自成立以来，黑芝麻智能便紧抓汽车行业智能化转型的历史机遇，将目光投向了自动驾驶芯片这一前沿领域。面对自动驾驶技术的快速发展和市场需求的不断增长，黑芝麻智能凭借对技术的深刻理解和对市场的敏锐洞察，从L2至L3级别的自动驾驶产品开始布局，逐步构建起自己的技术壁垒和市场优势。
黑芝麻智能华山系列芯片：引领算力新高度
2020年，黑芝麻智能在自动驾驶芯片领域迈出了坚实的一步，推出了华山系列芯片——A1000和A1000L。这两款芯片的问世，不仅标志着黑芝麻智能在自动驾驶SoC领域的重大突破，更以其卓越的性能和领先的技术水平，赢得了业界的广泛关注。
A1000芯片在INT8精度下提供了高达58 TOPS的算力，这是国内首款具有自有IP核的高算力自动驾驶SoC，同时也是中国首款取得ASIL-B及AEC-Q100 2级认证的L2+及L3 SoC。这一成就不仅彰显了黑芝麻智能在自动驾驶芯片设计方面的深厚功底，更为其赢得了市场的广泛认可。随着A1000芯片的量产，黑芝麻智能正式开启了高算力自动驾驶SoC的大规模生产时代，为自动驾驶技术的普及和应用奠定了坚实基础。
而后的A1000 Pro更是将算力推向了新的高度，在INT8精度下提供了超过106 TOPS的算力，成为国内首款超过100 TOPS算力的自动驾驶SoC。这一里程碑式的突破，再次证明了黑芝麻智能在自动驾驶芯片领域的领先地位和强劲的研发实力。
黑芝麻智能：产品线持续拓展，跨域SoC引领未来趋势
在自动驾驶SoC领域取得显著成就的同时，黑芝麻智能并未停下脚步，而是继续深化在汽车电子电气架构变革中的布局。随着汽车电子电气架构从分布式架构向以SoC支持的域集中式架构演变，黑芝麻智能敏锐地捕捉到了这一趋势，并基于自动驾驶SoC向跨域SoC领域拓展。
2023年4月，黑芝麻智能推出了武当系列芯片C1200，这款芯片集成了自动驾驶、智能座舱、车身控制及其他计算功能于一体，成为行业内首个集成多域的计算解决方案。C1200的推出，不仅进一步丰富了黑芝麻智能的产品线，更为智能汽车提供了更加全面、高效、灵活的计算支持。通过高度集成的设计，C1200芯片降低了系统复杂度，提高了整车的智能化水平，为汽车厂商提供了更多元化的配置选择。
黑芝麻智能：构建软件生态，赋能客户定制化需求
在硬件产品不断迭代升级的同时，黑芝麻智能深知软件生态对于客户体验和市场竞争力的重要性。因此，黑芝麻智能积极构建自动驾驶配套软件生态体系，为客户提供包括操作系统支持、瀚海-ADSP软件中间件、感知算法等在内的全方位解决方案。
这些软件产品不仅能够帮助客户快速部署应用程序，提高开发效率，还能够根据客户的具体需求进行定制化开发，满足其个性化、差异化的需求。通过构建完善的软件生态体系，黑芝麻智能不仅提升了自身芯片产品的市场竞争力，还促进了产业链上下游的协同发展，为整个汽车智能化生态的繁荣做出了积极贡献。
#黑芝麻智能
#黑芝麻智能科技有限公司
#Black Sesame Technologies
#黑芝麻智能上市
#黑芝麻智能香港上市
#黑芝麻智能自动驾驶
#黑芝麻智能芯片
