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黑芝麻智能IPO启航:车规级SoC市场领航者冲刺资本市场

黑芝麻智能IPO启航:车规级SoC市场领航者冲刺资本市场 2024/08/01

在新能源汽车与智能驾驶技术飞速发展的今天,智能汽车解决方案供应商黑芝麻智能科技有限公司(以下简称“黑芝麻智能”)正站在IPO的十字路口,其IPO进程备受市场关注。据港交所文件披露,6月12日晚,黑芝麻智能通过港交所上市聆讯,中金公司、华泰国际为联席保荐人,小米、蔚来、腾讯、吉利汽车等为股东。

 

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黑芝麻智能专注于车规级计算SoC

黑芝麻智能Black Sesame Technologies成立于2016年,是一家专注于车规级计算SoC(系统级芯片)及基于SoC的智能汽车解决方案供应商。自成立以来,黑芝麻智能紧跟新能源汽车市场爆发的步伐,深耕智能汽车解决方案领域,迅速成长为国内自动驾驶芯片领域的佼佼者。

据弗若斯特沙利文预测,2028年全球自动驾驶汽车销量将达到71.6百万辆,渗透率为94.4%;中国市场销量将达25.3百万辆,渗透率为97.2%。同时,全球ADAS SoC市场规模预计将从2022年的水平增长至2028年的713亿元,复合年增长率为24.2%。这为黑芝麻智能提供了广阔的发展空间。

 

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黑芝麻智产品与技术实力不断提升

黑芝麻智能在产品和技术方面不断取得突破。公司已推出多款成熟的车规级SoC产品,如A1000和武当系列跨域SoC等。其中,A1000在INT8精度下可提供58 TOPS的算力,是中国首款具有自有IP核的高算力自动驾驶SoC。武当系列跨域SoC更是业内首个智能汽车跨域计算芯片平台。这些产品的推出,不仅丰富了公司的产品线,也提升了黑芝麻智能的技术实力和市场竞争力。

 

黑芝麻智能持续加大研发投入

面对快速变化的市场环境和激烈的竞争态势,黑芝麻智能将继续加大研发投入力度。公司计划将募集资金重点用于技术研发和产品升级等方面,以进一步提升自身的技术实力和市场竞争力。同时,黑芝麻智能还将加强与国内外知名高校和科研机构的合作与交流,引进更多高端人才和先进技术成果,为公司的长远发展奠定坚实基础。

 

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黑芝麻智能:挑战与机遇并存的IPO征程

黑芝麻智能IPO之路虽然充满挑战但也孕育着巨大的机遇。作为车规级SoC市场的领航者之一,黑芝麻智能凭借其强大的技术实力、丰富的产品线以及多元化的客户布局在行业中占据了一席之地。未来随着市场需求的不断增长和技术的持续进步,黑芝麻智能有望在智能驾驶领域取得更加辉煌的成就并为全球智能出行事业的发展贡献自己的力量。

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