黑芝麻智能科技有限公司（简称“黑芝麻智能”），凭借其卓越的技术创新力与前瞻理念，在业界中熠熠生辉，成为万众瞩目的焦点。作为知名车规级智能汽车计算SoC（System on Chip系统芯片）及基于SoC的解决方案供应商，黑芝麻智能已经在近日通过港交所IPO的上市聆讯。如上市成功，黑芝麻智能将成为国内“自动驾驶计算芯片第一股”。
黑芝麻智能：让出行更安全、更便捷
黑芝麻智能，成立于2016年，为一家车规级智能汽车计算SoC（System on Chip系统芯片）及基于SoC的解决方案供应商，黑芝麻智能为主机厂、Tier1提供车规级的高算力SoC，以及基于SoC和算法的解决方案。公司汇聚了全球顶尖的半导体设计、算法研发及系统集成人才，以“让出行更安全、更便捷”为使命，不断推动自动驾驶技术的边界。
黑芝麻智能:华山系列芯片与武当系列芯片
黑芝麻智能已构建起以华山系列与武当系列为核心的芯片产品矩阵，其中华山系列作为车规级高性能自动驾驶计算芯片的典范，涵盖A1000、A1000L、A1000Pro等多款采用16nm先进制程的明星产品。与此同时，下一代旗舰SoC——华山A2000正蓄势待发，预计2024年亮相，并于2026年步入量产阶段。A2000系列将实现技术飞跃，采用7nm FFC汽车级工艺，算力飙升至250 TOPS，较上一代产品A1000实现近五倍的性能提升。
黑芝麻智能芯片：自动驾驶计算芯片的创新
黑芝麻智能的自动驾驶计算芯片采用先进的制程工艺和架构设计，实现了算力与能效比的双重提升。这些芯片通过优化神经网络加速器、高性能CPU/GPU核心等关键组件，能够支持多传感器融合、高精度地图构建、复杂场景识别等高级自动驾驶功能，为车辆提供全方位、全天候的感知与决策能力。
黑芝麻智能芯片：算法与软件的持续优化
除了硬件层面的创新，黑芝麻智能还不断投入资源优化算法与软件解决方案。公司自主研发的算法体系覆盖了从底层驱动到上层应用的各个环节，能够实现对自动驾驶系统的全面优化与升级。同时，黑芝麻智能还积极与国内外知名高校、研究机构及汽车厂商合作，共同推动自动驾驶技术的研发与应用，加速技术成果的商业化进程。
黑芝麻智能前瞻布局：加速自动驾驶技术普及与标准化进程
面对自动驾驶技术的广阔前景，黑芝麻智能将继续秉承“创新驱动发展”的理念，加大在技术研发、市场拓展及生态构建等方面的投入力度。黑芝麻智能计划在未来几年内推出更多高性能、低成本的自动驾驶计算芯片及解决方案，满足不同客户群体的需求。同时，黑芝麻智能还将积极参与国内外自动驾驶标准的制定与推广工作，推动自动驾驶技术的规范化、标准化发展。
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