黑芝麻智能科技有限公司(以下简称“黑芝麻智能”)，作为自动驾驶技术领域的佼佼者，凭借其深厚的技术积累和前瞻性的战略眼光，正引领着自动驾驶技术的新风尚。黑芝麻智能于2024年6月12日通过港交所聆讯，拟在香港主板上市，联席保荐人为中金公司和华泰国际，如成功上市，将成为继晶泰科技之后第二家利用18C章上市的特专科技公司。
黑芝麻智能：创新驱动的自动驾驶先锋
黑芝麻智能（Black Sesame Technologies）自成立之初便确立了“让出行更智能、更安全、更便捷”的企业愿景。作为一家专注于智能汽车计算芯片及基于芯片解决方案的高科技研发企业，黑芝麻智能不仅拥有全球领先的自动驾驶计算SoC（System on Chip）及基于SoC的解决方案，还致力于通过持续的技术创新，推动自动驾驶技术的普及与标准化发展。
黑芝麻智能分别在武汉、硅谷、上海、成都、深圳、重庆、新加坡成立研发及销售中心，目前已有超过1000名员工，核心团队均来自博世、OV、英伟达、安霸、微软、高通、华为、中兴等业内顶尖公司，平均拥有15+年的行业经验，。这一强大的技术阵容，为黑芝麻智能在自动驾驶领域的持续突破提供了坚实的支撑。
黑芝麻智能：深耕车规级芯片，引领技术革新
黑芝麻智能的核心竞争力在于其自主研发的系统级芯片设计、学习型图像处理、低功耗精准感知等核心技术。这些技术不仅为自动驾驶应用场景提供了完整的商业落地方案，还推动了自动驾驶技术的快速发展。
黑芝麻智能华山系列：高性能自动驾驶计算芯片
黑芝麻智能的华山系列芯片，作为车规级高性能自动驾驶计算芯片的代表，包括A1000、A1000L、A1000Pro等多款产品，均采用16nm制程工艺，具备强大的算力和低功耗特性。这些芯片广泛应用于自动驾驶汽车的感知、决策、控制等关键环节，为自动驾驶系统提供了坚实的算力支持。
此外，黑芝麻智能还在紧锣密鼓地开发下一代SoC——华山A2000。预计于2024年推出，2026年量产的A2000系列，将采用7nm FFC汽车工艺，算力提升至250 TOPS，约为A1000的5倍。这一技术飞跃，无疑将进一步提升黑芝麻智能在自动驾驶计算芯片领域的领先地位。
黑芝麻智能武当系列：跨域计算芯片平台
除了华山系列芯片外，黑芝麻智能还推出了业内首个智能汽车跨域计算芯片平台——武当系列。该平台能够覆盖座舱、智驾等智能汽车内部多个不同域的需求，具有多域融合的能力。武当系列芯片的推出，标志着黑芝麻智能在智能汽车计算芯片领域实现了从单一功能到多域融合的跨越式发展。
黑芝麻智能：深耕国内市场，拓展全球版图
凭借卓越的技术实力和丰富的产品线，黑芝麻智能已经在国内市场取得了显著的成绩。根据商业咨询公司Frost & Sullivan的资料，按2022年车规级高算力SoC的出货量计，黑芝麻智能已经是全球第三大供应商；同时，2023年在中国市场的份额达到了7.2%，较2022年提升了2个百分点。
在深耕国内市场的同时，黑芝麻智能还积极拓展海外市场。公司已与多家国际知名汽车厂商及一级供货商建立了合作关系，为其提供高性能、低成本的自动驾驶计算芯片及解决方案。未来，随着自动驾驶技术的全球化趋势加速，黑芝麻智能有望在全球市场占据更大的份额。
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