黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）凭借其卓越的车规级计算SoC（系统级芯片）及基于SoC的智能汽车解决方案，正式迈出了登陆港股的重要一步。近日，黑芝麻智能通过港交所上市聆讯，即将成为“国内自动驾驶计算芯片第一股”，中金公司、华泰国际为联席保荐人。
黑芝麻智能：自动驾驶芯片领域的领航者
黑芝麻智能成立于2016年，自成立以来便专注于车规级计算SoC的研发与应用。公司凭借深厚的技术积累和敏锐的市场洞察力，在短时间内迅速崛起，成为自动驾驶芯片领域的领航者。黑芝麻智能的核心产品包括华山系列自动驾驶SoC和武当系列跨域SoC，这些产品不仅拥有卓越的计算性能和低功耗特性，还具备高度的安全性和可靠性，能够满足自动驾驶系统对高精度感知、实时决策和高效控制的需求。
黑芝麻智能：自研IP铸就核心竞争力
黑芝麻智能在芯片设计上的核心竞争力，源自于其自主研发的高性能IP模块。其中，车规级图像处理ISP和深度神经网络加速器NPU是两大关键IP。这些自研IP不仅提升了芯片的处理能力和效率，还大大缩短了产品的研发周期，为黑芝麻智能在市场竞争中赢得了宝贵的时间优势。通过不断优化和迭代，黑芝麻智能的芯片产品性能持续提升，为自动驾驶技术的快速发展提供了有力支持。
黑芝麻智能：广泛合作，构建多元化客户体系
黑芝麻智能深知，市场的成功离不开与产业链上下游企业的紧密合作。因此，公司积极与国内外知名汽车厂商、一级供应商等建立紧密合作关系，共同推动自动驾驶技术的商业化落地。目前，黑芝麻智能已与一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等业界巨头建立了长期稳定的合作关系。这些合作不仅为黑芝麻智能带来了稳定的收入来源，更为其在自动驾驶芯片领域的持续创新和市场深耕奠定了坚实基础。
黑芝麻智能：港交所的新征程
近日，黑芝麻智能宣布通过港交所上市聆讯，正式拉开香港IPO的序幕。这一消息不仅标志着黑芝麻智能在资本市场迈出了重要一步，也预示着公司未来将有更多的资金支持和发展机遇。根据公司招股书显示，IPO融资的80%将用于未来5年的研发投入，以进一步加强公司在自动驾驶芯片领域的技术优势和市场地位。此外，黑芝麻智能还将利用募集的资金增强商业化能力，拓展新的应用场景和商业模式，为公司的长远发展奠定坚实基础。
#黑芝麻智能
#黑芝麻智能科技有限公司
#黑芝麻智能上市
#黑芝麻智能香港上市
#黑芝麻智能IPO
#黑芝麻智能香港IPO
