在智能驾驶技术的浪潮中，芯片作为核心驱动力，正以前所未有的速度推动着汽车行业的变革。作为这一领域的佼佼者，黑芝麻智能科技有限公司（简称“黑芝麻智能”）凭借其创新的芯片设计技术，正逐步成为智能驾驶计算芯片市场的领航者。6月12日，黑芝麻智能正式通过港交所上市聆讯，迈出登陆港股的重要一步。作为国内自动驾驶芯片领域的主要玩家之一，同时也是2023年3月31日港交所18C规则生效以后，第一家以此规则正式递交A-1上市文件的企业。此前，黑芝麻智能于2023年6月30日首度递表港交所，冲刺“国内自动驾驶计算芯片第一股”。
黑芝麻智能：高性能低功耗车规级智能芯片设计前沿
黑芝麻智能科技有限公司在芯片设计领域展现出了卓越的实力与创新精神。公司自2016年成立以来，便专注于车规级自动驾驶计算芯片和平台的研发，致力于以自研技术引领智能驾驶的新纪元。黑芝麻智能的芯片设计不仅融合了高性能的CPU、GPU、NPU等核心组件，还集成了先进的图像处理ISP和深度神经网络加速器NPU，为智能汽车提供了强大的计算能力和智能处理能力。其明星产品如华山系列高算力SoC和武当系列跨域SoC，均体现了公司在芯片设计方面的深厚底蕴和前瞻布局。黑芝麻智能通过不断优化算法、改进电路设计和采用先进的封装技术，成功实现了高性能、低功耗和低成本的SoC设计，为全球汽车产业带来了领先的智能芯片解决方案。
黑芝麻智能芯片：市场需求持续增长
随着智能驾驶技术的不断发展，市场对高性能计算芯片的需求持续增长。黑芝麻智能凭借其领先的技术实力和丰富的产品线，正逐步满足市场的多样化需求。特别是在新能源汽车和智能网联汽车领域，黑芝麻智能的芯片更是成为了众多车企的首选。根据招股书，黑芝麻智能已与49多家汽车OEM及一级供货商合作，如一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等。黑芝麻智能从16家汽车OEM及一级供货商获得意向订单，已就23款车型量产SoC产品，包括A1000的18款车型，涉及11家汽车OEM及一级供货商；A1000L的四款车型，涉及四家汽车OEM及一级供货商。
黑芝麻智能芯片设计：持续技术创新
面对快速变化的市场需求和技术挑战，黑芝麻智能将继续加大研发投入力度，推动芯片设计的持续创新。未来，黑芝麻智能将致力于提升芯片的算力、降低功耗、增强数据安全性和算力隔离能力等方面的工作。同时，还将积极探索新的应用场景和商业模式，为智能驾驶技术的发展注入新的动力。
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