在智能驾驶技术日新月异的今天，高性能、高可靠性的计算芯片成为了推动汽车产业智能化转型的关键力量。黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”），作为本土智能汽车计算芯片领域的佼佼者，正以其卓越的SOC（系统级芯片）设计能力和持续的技术创新，引领中国智能驾驶芯片市场的新一轮发展浪潮。今年6月12日，黑芝麻智能通过港交所聆讯，拟在香港主板上市，联席保荐人为中金公司和华泰国际，如成功上市，将成为继晶泰科技之后第二家利用18C章上市的公司。
黑芝麻智能成立于2016年，自成立以来便深耕嵌入式图像和计算机视觉领域，核心业务围绕提供基于图像处理、计算图像以及智能驾驶解决方案展开。公司凭借深厚的技术积累和前瞻性的市场洞察，迅速成长为国内智能驾驶芯片领域的领军企业。黑芝麻智能的SOC设计能力尤为突出，其华山系列和武当系列SoC产品，在算力、功耗、算法和车规级要求等核心能力方面均处于行业前列。
黑芝麻智能华山系列SoC产品：性能卓越，应用广泛
黑芝麻智能华山系列SoC产品是黑芝麻智能的明星产品，包括A1000、A1000L和A1000Pro三款不同算力型号，分别提供16TOPS、58TOPS和116TOPS的算力支持，满足从L2级辅助驾驶到L4/L5级高度自动驾驶的多样化需求。这些SoC产品不仅具备高效的数据处理能力和低功耗特性，还集成了丰富的外设接口和强大的安全机制，为智能驾驶系统提供了坚实的硬件基础。
黑芝麻智能华山A1000车规级高性能自动驾驶芯片：作为高性能自动驾驶计算芯片，A1000的算力高达58TOPS，完美适配L2+/L3级自动驾驶，支持更复杂的驾驶场景和更高精度的数据处理。
黑芝麻智能华山A1000L车规级高性能自动驾驶芯片：作为轻量级自动驾驶感知芯片，A1000L以16TOPS的算力支持L2+/L3级自动驾驶，全芯支持各类自动驾驶场景，如APA（自动泊车辅助）、RPA（遥控泊车）、HPA（高速公路辅助驾驶）等。
黑芝麻智能华山A1000Pro车规级高性能自动驾驶芯片：作为超高性能自动驾驶芯片，A1000Pro的算力提升至116TOPS，让L3/L4级自动驾驶成为可能，满足未来智能驾驶的极致需求。
黑芝麻智能武当系列跨域SoC产品：重塑车内生态系统
黑芝麻智能武当系列跨域SoC产品是黑芝麻智能对未来智能汽车生态的深刻理解和前瞻布局。这一系列产品通过高度集成的硬件设计，将智能驾驶、智能座舱、智能底盘等多个域的功能融为一体，实现了车内系统间的无缝连接和高效协同。这种跨域融合不仅简化了汽车架构，降低了系统复杂度，还大幅提升了整车的智能化水平和用户体验。
黑芝麻智能：与多家知名车企建立了长期稳定的合作关系
黑芝麻智能注重与产业链上下游企业的紧密合作，共同推动智能驾驶技术的发展和应用。黑芝麻智能已与一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚、马瑞利等超过49家汽车OEM及一级供应商合作。同时，黑芝麻智能还积极参与行业标准的制定和推广工作，推动智能驾驶技术的标准化和规范化发展。
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