在智能驾驶技术日新月异的今天，汽车行业的每一次飞跃都离不开核心芯片的强力支撑。作为本土智能汽车计算芯片领域的佼佼者，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）正以其卓越的SOC（系统级芯片）设计能力和持续的技术创新，引领着中国智能驾驶芯片市场的新一轮发展浪潮。近日，港交所网站披露，黑芝麻智能国际控股有限公司通过港交所上市聆讯。如上市成功，黑芝麻智能将有望成为国内“自动驾驶芯片第一股”。
黑芝麻智能：智能驾驶芯片领域的璀璨新星
随着智能驾驶概念的持续火爆，汽车行业对高性能、高可靠性的智能驾驶芯片需求急剧增长。黑芝麻智能，这家成立于2016年的企业，凭借其深厚的技术积累和前瞻性的市场洞察，迅速成长为国内智能驾驶芯片领域的领军企业。公司主攻领域为嵌入式图像和计算机视觉，核心业务是提供基于图像处理、计算图像以及人工智能商业落地方案。在算力、功耗、算法和车规级要求等核心能力方面已经跻身行业前列。
黑芝麻智能华山系列高算力SoC：性能卓越，应用广泛
黑芝麻智能的华山系列SoC产品，以其卓越的性能和广泛的应用场景赢得了市场的广泛认可。华山系列包括A1000L、A1000和A1000Pro三款不同算力型号，分别提供16TOPS、58TOPS和106TOPS的算力支持，能够满足从L2级辅助驾驶到L4/L5级高度自动驾驶的多样化需求。这些SoC产品不仅具备高效的数据处理能力和低功耗特性，还集成了丰富的外设接口和强大的安全机制，为智能驾驶系统提供了坚实的硬件基础。
黑芝麻智能武当系列跨域SoC：跨界融合，未来已来
除了华山系列外，黑芝麻智能还正在积极开发武当系列跨域SoC产品。这些产品旨在实现车内不同系统之间的无缝连接和高效协同，推动汽车向更加智能化、集成化的方向发展。武当C1200家族 SoC作为该系列的代表产品，已经向潜在客户提供原型样机，并与多家知名汽车OEM进行深入洽谈。预计该产品将于2024年产生收入，并在2025年前实现量产，为智能驾驶市场带来新的惊喜。
黑芝麻智能市场布局：深耕细作，合作共赢
在营收和客户快速增长的同时，黑芝麻智能也在积极拓展其市场布局。根据最新的招股书显示，黑芝麻智能已经获得了来自16家汽车原始设备制造商及一级供应商的23款车型意向订单，这充分证明了其产品竞争力和市场认可度。同时，黑芝麻智能还致力于为全球客户提供定制化的解决方案和优质的售后服务，以满足不同客户的个性化需求。
技术创新是黑芝麻智能持续发展的核心动力
黑芝麻智能高度重视研发投入，每年均将大量资金用于技术研发和产品创新。截至2023年12月31日，黑芝麻智能的研发团队由950名成员组成，其中约58%拥有硕士或以上学位，研发团队占比高达86.7%。这种高水平的人才结构为公司的技术创新提供了有力的保障。
此外，黑芝麻智能还积极申请专利和知识产权保护，以巩固其在行业内的技术领先地位。截至最后实际可行日期，公司已在全球拥有104项注册专利及174项专利申请、两项集成电路布图设计注册、92项软件著作权及141项注册商标。这些知识产权的积累不仅增强了公司的核心竞争力，也为公司的未来发展奠定了坚实的基础。
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