黑芝麻智能在2025上海车展期间，发布全新“安全智能底座”方案，展示华山和武当系列芯片的开发和应用进展，以及与产业链生态伙伴合作的喜人成果。4月23日，第二···
黑芝麻智能与英特尔成立联合工作组，共同开发“英特尔&黑芝麻智能舱驾融合平台”，通过整合双方在智能座舱与辅助驾驶领域的核心技术优势，为全球车企提供更高性能、更具性价比、更安全可靠的跨域融合···
安全智能底座的发布标志着智能汽车从“舱驾一体”向“安全+算力扩展”的跨越式升级，为全球汽车行业提供了兼顾安全性与灵活性的全新范式。
黑芝麻智能与大陆集团（Continental）签署合作备忘录，双方将在高性能计算单元（HPC）领域展开合作。
黑芝麻智能宣布与Nullmax共同发布基于华山系列最新一代芯片A2000的多模态大模型智驾方案，以创新独特的端到端技术架构和高性能自动驾驶SoC，打造面向全场景的新一代自动驾驶应用。
黑芝麻智能携华山、武当系列芯片，以“芯”风貌亮相湖北综合形象展示区产业展区。第七届中国国际进口博览会如火如荼，黑芝麻智能以“芯”风貌亮相湖北综合形象展示区产···
智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能亮相进博会，期间安波福基于武当C1296芯片打造的单芯片跨域融合解决方案亮相展出。11月5日，第七届中国国际进口博览会盛大开···
华山A1000芯片底座护航，领克EM-P超电双子星展现领先同级的高速NOA智驾实力。9月28日，领克EM-P超电双子星历时6天，总行驶3710km，成功完成···
黑芝麻智能产品副总裁丁丁和eπ007首席产品专家蔡志伟、东风奕派OTA产品专家万宁共同直播，技术大佬们亲自测评，直观感受黑芝麻智能赋能的智驾“芯”体验。8月1日，黑芝麻智能产品副总···
华山A1000芯片成功助力东风奕派eπ007智驾功能重磅升级，此次升级通过eπ OS 1.2.0系统版本实现，针对智驾车型实现高速NOA领航辅助驾驶、LAPA超视距记忆泊车等高阶智驾功能等。
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