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Say Hi to ERNIE！黑芝麻智能率先开展文心系列模型的技术合作
黑芝麻智能与百度技术协同再升级！6月30日，文心大模型正式开源，黑芝麻智能即日起快速启动与文心大模型技术合作。黑芝麻智能将基于文心大模型，打造行业领先的车端推理引擎，为企业、开发者提供真正可用、好用、可落地的一站式大模型解决方案。通过整合文心大模型先进技术与黑芝麻智能的车规级高性能计算芯片及计算平台产品
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从“高配”到“普惠”，黑芝麻智能携手Nullmax打造辅助驾驶主流量产方案
黑芝麻智能与Nullmax联合打造的辅助驾驶主流量产方案，基于单颗武当C1236芯片，集成Nullmax自研软件架构与视觉感知算法，实现城区记忆领航、高速领航辅助及记忆泊车等功能。近日，黑芝麻智能携手Nullmax打造的辅助驾驶主流量产方案正式发布。该方案面向8-15万元级别主流车型，基于单颗黑芝麻智能武当®C1236跨域计算芯片，集
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黑芝麻智能单记章：以芯领航，决断汽车与机器人智能生态新未来
第十七届轩辕汽车蓝皮书论坛，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章于主论坛发表演讲，深入剖析了AI芯片发展趋势，分享黑芝麻智能的商业化成果，并首次系统阐述了公司面向端侧智能计算时代的战略布局。6月13日，第十七届轩辕汽车蓝皮书论坛在广州召开。黑芝麻智能创始人兼CEO单记章受邀出席并于主论坛发表主题演讲《全“芯”构建全场
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黑芝麻智能亮相2025香港车博会，“芯”实力驱动“新汽车”演进
黑芝麻智能携旗下华山、武当系列芯片及域控制器产品，亮相汽车科技与供应链展区，创始人兼CEO单记章出席启动仪式，与产业链代表共同见证车博会启幕。6月12日，2025国际汽车及供应链博览会（香港）（以下简称“车博会”）盛大开幕，香港特区行政长官李家超出席开幕式并发表致辞。本届车博会由中国汽车工业协会、香港中国企业
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行业领先！黑芝麻智能商用车高阶智驾场景本土化方案，高速与低速场景全覆盖
黑芝麻智能在商用车智能驾驶领域布局多年，目前已形成完整的商用车智驾解决方案，成为首个覆盖高速和低速商用车高阶智驾场景的本土平台方案。商用车行业正在向智能化转型全面提速，商用车智能驾驶大规模量产的拐点正在加速到来。黑芝麻智能凭借深厚的技术积累与创新突破，持续深化商用车智能驾驶解决方案的研发与落地。作为
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黑芝麻智能牵手“天问”人形机器人，驶向智能新时代
黑芝麻智能与中国科学院院士、武汉大学工业科学研究院执行院长刘胜院士团队正式达成战略合作，共同聚焦人形机器人领域的技术突破与创新应用。3月12日，黑芝麻智能与中国科学院院士、武汉大学工业科学研究院执行院长刘胜院士团队正式达成战略合作，共同聚焦人形机器人领域的技术突破与创新应用。此次合作以武汉大学自主研发的
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吉利“千里浩瀚”智驾系统标配黑芝麻智能华山A1000芯片，加速智驾平权时代到来
黑芝麻智能华山®A1000芯片成功集成到“千里浩瀚”智驾系统，并搭载吉利银河旗舰轿车双子星焕新发布，以“高性能+高安全+高性价比”方案助力“智驾平权”从愿景迈向现实。3月伊始，吉利举办“银河浩瀚 安全平权”AI智能科技发布会，正式发布了“千里浩瀚”智驾系统，旨在通过全域AI智能化布局与发展战略，推动智能驾驶技术的
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华山A1000家族芯片，推动NOA行泊一体方案高效落地
近日，在高工智能汽车发布的《2024年度中国市场传统自主品牌乘用车NOA行泊一体域控计算方案供应商市场份额》榜单中，黑芝麻智能位列第三。高工智能汽车榜单2024 年，国内新车中高阶智驾快速渗透，行泊一体方案快速放量。据高工智能汽车研究院监测数据显示，2024 年1-12月，中国市场（不含进出口）乘用车前装标配（含免费选装
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油电全适配，智驾皆放“芯”丨华山A1000家族芯片再获一汽平台定点！
黑芝麻智能华山®A1000家族芯片再获一汽平台定点，覆盖多款燃油车和新能源车型，预计2025年量产。
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华山A2000家族芯片赋能，黑芝麻智能与美光科技合作拓展ADAS方案性能边界
黑芝麻智能与美光科技将合作推出新型ADAS（高级驾驶辅助系统）解决方案。1月24日，黑芝麻智能与美光科技共同宣布将合作推出新型ADAS（高级驾驶辅助系统）解决方案。该方案采用黑芝麻智能的华山A2000家族芯片和美光科技LPDDR5内存，将极大提升ADAS系统处理复杂驾驶场景的能力，进一步满足智能驾驶场景和算法的需求。华山A200
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黑芝麻智能与Dirac签署合作备忘录，携手创造优质座舱聆听体验
双方已签署合作备忘录（MOU），探索将Dirac领先的数字音频软件整合到黑芝麻智能的武当C1200家族智能汽车跨域计算芯片上。1月21日，黑芝麻智能与Dirac签署合作备忘录，双方将基于黑芝麻智能武当C1200家族芯片共同探索汽车高品质音频体验的创新。双方签约现场Dirac是汽车音响技术的领导者，已经和沃尔沃、极星、捷尼赛思、蔚来
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黑芝麻智能与大陆集团签署合作备忘录，共同发力高性能计算单元 (HPC)
黑芝麻智能与大陆集团（Continental）签署合作备忘录，双方将在高性能计算单元（HPC）领域展开合作。CES 2025如期开幕，在此期间，黑芝麻智能与大陆集团（Continental）签署合作备忘录，双方将在高性能计算单元（HPC）领域展开合作，以应对日益增长的市场需要。黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红、大陆集团高性能计算单元（
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黑芝麻智能与RockAI合作推出基于武当C1200家族芯片的AI Agent解决方案
黑芝麻智能与RockAI联合发布基于武当C1200家族芯片的AI Agent解决方案，该方案将部署于未来的智能座舱应用中。1月10日，黑芝麻智能在参展CES 2025期间，与RockAI联合发布基于武当C1200家族芯片的AI Agent解决方案，该方案将部署于未来的智能座舱应用中。武当C1200家族芯片RockAI以“群体智能”的理念构建通用人工智能技术，
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