5月21日，东风奕派举办全球首场AI共创产品发布会，东风奕派2025款eπ007正式上市。智雅型动座驾eπ007以卓越性能与创新科技为翼，实力···
在全球汽车产业向智能化、网联化加速转型的浪潮中，大模型技术的崛起为汽车领域带来了前所未有的变革机遇。黑芝麻智能在高性能芯片和基础软件架构领域的持续创新，正全力推动汽车智能化的发展，为行业注入新的···
5月9日，以“百万银河 星耀之夜”为主题的吉利银河星耀8上市发布会在杭州璀璨启幕，正式拉开全球市场序幕。作为吉利银河品牌豪华中高级电混轿车旗舰车型，星耀8凭借凭借豪华科技感设计与旗舰智能化体验，···
本文介绍了黑芝麻智能视觉与4D毫米波雷达前融合算法，通过多模态特征对齐和时序建模，显著提升逆光、遮挡等复杂场景下的目标检测精度，增强辅助驾驶安全性。随着辅助···
黑芝麻智能在2025上海车展期间，发布全新“安全智能底座”方案，展示华山和武当系列芯片的开发和应用进展，以及与产业链生态伙伴合作的喜人成果。4月23日，第二···
黑芝麻智能与英特尔成立联合工作组，共同开发“英特尔&黑芝麻智能舱驾融合平台”，通过整合双方在智能座舱与辅助驾驶领域的核心技术优势，为全球车企提供更高性能、更具性价比、更安全可靠的跨域融合···
安全智能底座的发布标志着智能汽车从“舱驾一体”向“安全+算力扩展”的跨越式升级，为全球汽车行业提供了兼顾安全性与灵活性的全新范式。
黑芝麻智能与大陆集团（Continental）签署合作备忘录，双方将在高性能计算单元（HPC）领域展开合作。
黑芝麻智能宣布与Nullmax共同发布基于华山系列最新一代芯片A2000的多模态大模型智驾方案，以创新独特的端到端技术架构和高性能自动驾驶SoC，打造面向全场景的新一代自动驾驶应用。
黑芝麻智能携华山、武当系列芯片，以“芯”风貌亮相湖北综合形象展示区产业展区。第七届中国国际进口博览会如火如荼，黑芝麻智能以“芯”风貌亮相湖北综合形象展示区产···
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