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黑芝麻智能单记章：以芯领航，决断汽车与机器人智能生态新未来
第十七届轩辕汽车蓝皮书论坛，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章于主论坛发表演讲，深入剖析了AI芯片发展趋势，分享黑芝麻智能的商业化成果，并首次系统阐述了公司面向端侧智能计算时代的战略布局。6月13日，第十七届轩辕汽车蓝皮书论坛在广州召开。黑芝麻智能创始人兼CEO单记章受邀出席并于主论坛发表主题演讲《全“芯”构建全场
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黑芝麻智能亮相2025香港车博会，“芯”实力驱动“新汽车”演进
黑芝麻智能携旗下华山、武当系列芯片及域控制器产品，亮相汽车科技与供应链展区，创始人兼CEO单记章出席启动仪式，与产业链代表共同见证车博会启幕。6月12日，2025国际汽车及供应链博览会（香港）（以下简称“车博会”）盛大开幕，香港特区行政长官李家超出席开幕式并发表致辞。本届车博会由中国汽车工业协会、香港中国企业
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黑芝麻智能亮相新加坡亚洲科技展，引领机器人创新风潮
黑芝麻智能受邀参加新加坡亚洲科技展，重磅展示面向机器人、辅助驾驶及边缘计算领域的全栈解决方案，彰显深耕东南亚市场的战略决心。5月27日-29日，亚洲科技盛会新加坡亚洲科技展Asia Tech x Singapore（ATxSG）在新加坡博览中心盛大启幕。智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能受邀参展，并在聚焦人工智能、物联网与边缘计算的
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黑芝麻智能华山A1000芯片助力东风奕派2025款eπ007智雅领航，型动上市！
5月21日，东风奕派举办全球首场AI共创产品发布会，东风奕派2025款eπ007正式上市。智雅型动座驾eπ007以卓越性能与创新科技为翼，实力圈粉，广受好评。eπ007车型全车装备高达31个多维感知硬件，搭载基于黑芝麻智能华山®A1000芯片的行泊一体域控平台，58TOPS算力加持下，搭载20+项驾驶辅助功能，高速NOA导航辅助驾驶和记忆
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全部
A1000和C1200双双摘得铃轩金奖殊荣， 黑芝麻智能多产品线厚积薄发
四年蝉联铃轩奖，黑芝麻智能技术创新能力持续获认可。华山二号A1000荣获集成电路类量产金奖，武当系列C1200夺得集成电路类前瞻金奖。11月11日，2023中国汽车供应链峰会暨第八届铃轩奖盛典在昆山举行。黑芝麻智能凭借高性能自动驾驶计算芯片华山二号A1000和行业首个智能汽车跨域计算平台武当系列C1200，再度荣获第八届铃轩奖
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黑芝麻智能RTOS Microkernel产品荣获DEKRA德凯ASIL D功能安全产品认证，助力智能汽车量产落地
7月27日，黑芝麻智能RTOS Microkernel产品获得DEKRA德凯颁发的ASIL D功能安全产品认证，标志着黑芝麻智能可以为客户提供一款高实时性、高安全性的本土操作系统，助力智能汽车量产落地。颁证仪式（左：DEKRA德凯功能安全全球高级副总裁Gerhard Rieger右：黑芝麻智能执行董事兼首席系统官曾代兵）作为全球首家获得DEKRA德凯在
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携手共赢！黑芝麻智能助力联友智连双双获奖
近日，2023年度第十四届高工智能汽车开发者大会在上海成功举行，黑芝麻智能与合作伙伴联友智连双双获奖。日前，以“智能驾驶，科技平权与规模化”为主题的2023年度第十四届高工智能汽车开发者大会在上海成功举行，在同期举办的智能驾驶行业供应商及产品方案评选颁奖典礼上，黑芝麻智能凭借卓越的产品和优异的市场表现荣获“
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业内首款！黑芝麻智能武当系列C1200芯片通过ISO 26262 ASIL-D产品认证
2023年5月15日，黑芝麻智能武当系列C1200芯片获得国际公认的检验、鉴定、测试和认证机构SGS颁发的ISO 26262 ASIL-D Ready功能安全产品认证证书。武当系列C1200芯片也成为业内首款通过ISO 26262 ASIL-D产品认证的车规跨域计算芯片。2023年5月15日，黑芝麻智能武当系列C1200芯片获得国际公认的检验、鉴定、测试和认证机构SGS颁
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黑芝麻智能荣获“国家高新技术企业”及湖北省“专精特新”企业认定
近日，黑芝麻智能成功获得国家高新技术企业及湖北省2023年度第五批专精特新企业认定。2022年12月，全国高新技术企业认定管理工作领导小组办公室（科技部火炬中心代章）公布了“湖北省认定机构2022年认定的第五批高新技术企业备案公示名单”，黑芝麻智能凭借过硬的核心技术自研能力、行业领先的车规级计算芯片产品优势及智能
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黑芝麻智能跻身福布斯中国新晋独角兽榜单
近日，福布斯中国发布2022年新晋独角兽榜单，黑芝麻智能跻身中国新晋独角兽企业榜单。此前，黑芝麻智能已连续两年被胡润百富评为独角兽企业，黑芝麻智能的商业价值已被业内声誉极高的媒体与机构多次认可。近日，福布斯中国追踪了2,000余家在过去一年拿过“大钱”（单笔融资超过2亿人民币或3,000万美元）并且可能跨入独角兽行
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行稳致远，砥砺前行丨黑芝麻智能近期获奖概览
黑芝麻智能凭借长期累积的技术优势和卓越的产品实力，获得了极高的行业认可度，目前已获得超百项行业及机构奖项。在2023年度，黑芝麻智能将不断创新，迎接2023“芯”高度。高工智能汽车「2022高工智能汽车金球奖 年度大算力汽车级SOC高成长供应商」「2022高工智能汽车金球奖 年度智能汽车行业领军人物」近日，高工智能汽车年
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连续三年蝉联铃轩奖，黑芝麻智能“硬技术”持续获认可
2022中国汽车供应链峰会暨第七届铃轩奖颁奖盛典在武汉举行。铃轩奖是中国最具权威的汽车零部件产业评奖之一，今年凭借车规级高性能黑芝麻智能华山®二号A1000自动驾驶计算芯片，再度荣获第七届铃轩奖量产集成电路类优秀奖。12 月 23 日-24 日，2022 中国汽车供应链峰会暨第七届铃轩奖颁奖盛典在武汉举行。铃轩奖由《汽车商业
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