黑芝麻智能科技有限公司是领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商。黑芝麻智能成立于2016年，于2024年正式在香港交易所主板挂牌上市，股票代码2533.HK。公司从用于自动驾驶的华山系列高算力芯片开始，2023年推出了武当系列跨域计算芯片，以满足对智能汽车先进功能的更多样化及复杂需求，同时开始拓展更多应用领域。公司自有的车规级产品及技术为智能汽车配备关键任务能力，包括自动驾驶、智能座舱、先进成像及互联等。通过由公司自行研发的IP核、算法和支持软件驱动的SoC和基于SoC的解决方案，提供全栈式自动驾驶能力以满足客户的广泛需求。
公司和客户在L2-L3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案上开展了一系列商业合作；
算法和图像处理等技术已在智能手机、智能汽车、智能家居等消费电子领域
布局和商业落地。
黑芝麻智能分别在武汉、硅谷、上海、成都、深圳、重庆、新加坡成立研发及销售中心，目前已有超过1000名员工， 核心团队均来自博世、OV、英伟达、安霸、微软、高通、华为、中兴等业内顶尖公司， 平均拥有15+年的行业经验。
黑芝麻智能是国内唯一一家完整地集结了拥有20年以上汽车领域从业经验的团队和20年以上芯片领域从业经验的团队，构成了黑芝麻智能的独特优势：
比汽车行业更懂芯片，比芯片行业更懂汽车。
公司员工半数以上来自清华大学、上海交大、浙江大学、
华中科技大学、中国科学技术大学等国内顶级学府，
拥有40+名博士及300+名硕士。
地址: 深圳市南山区粤海街道高新区社区科技南路18号深圳湾科技生态园12栋B1座32层
