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车规级自动驾驶计算芯片

赋能未来智慧出行

从华山A1000到A1000 Pro，黑芝麻智能始终致力高性能低功耗车规级芯片
的嵌入式研发, 为智能驾驶提供多种定制化解决方案

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安全灵活新架构丨一图看懂黑芝麻智能安全智能底座
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2025上海车展开幕，黑芝麻智能全系“芯”产品及应用亮相
2025上海车展开幕，黑芝麻智能全系“芯”产品及应用亮相
黑芝麻智能在2025上海车展期间，发布全新“安全智能底座”方案，展示华山和武当系列芯片的开发和应用进展，以及与产业链生态伙伴合作的喜人成果。4月23日，第二十一届上海国际汽车工业展览会（以下简称“2025上海车展”）拉开帷幕，这一全球汽车行业的年度盛会集合了近千家中外知名企业。领先的车规级智能汽车计算芯片及基于
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黑芝麻智能与英特尔达成战略合作，联合发布舱驾融合平台
黑芝麻智能与英特尔达成战略合作，联合发布舱驾融合平台
黑芝麻智能与英特尔成立联合工作组，共同开发“英特尔&黑芝麻智能舱驾融合平台”，通过整合双方在智能座舱与辅助驾驶领域的核心技术优势，为全球车企提供更高性能、更具性价比、更安全可靠的跨域融合解决方案。4月23日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能，与全球半导体行业巨头英特尔公司（Intel）于上海国际车展期间正
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黑芝麻智能发布行业首创的安全智能底座，定义智能汽车跨域融合安全新标准
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安全智能底座的发布标志着智能汽车从“舱驾一体”向“安全+算力扩展”的跨越式升级，为全球汽车行业提供了兼顾安全性与灵活性的全新范式。4月23日，在全球瞩目的2025上海国际车展上，黑芝麻智能正式发布行业首创的安全智能底座，基于其武当C1200家族跨域融合芯片打造。安全智能底座的发布标志着智能汽车从“舱驾一体”向“安
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黑芝麻智能联合东风汽车、均联智行实现舱驾一体方案量产突破，东风多款车型搭载C1296芯片
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基于黑芝麻智能武当®C1296芯片打造的该方案，将率先搭载于东风汽车旗下多款新车型，计划于2025年底达到量产状态。4月23日，上海国际车展现场，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）与东风汽车集团有限公司（以下简称“东风汽车”）、宁波均联智行科技股份有限公司（以下简称“均联智行”）共同宣布，三方联合
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黑芝麻智能上海车展发布全场景技术矩阵，加速智能汽车生态升级
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从底层芯片技术到行业生态协同，黑芝麻智能全面展示其在辅助驾驶、舱驾融合与安全计算领域的创新突破，为中国汽车产业智能化转型注入强劲动力。在2025上海国际车展首日，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）举办媒体发布会，重磅推出新一代芯片平台、跨域融合方案及多项全球合作。从底层芯片技术到行业生态协
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安全灵活新架构丨一图看懂黑芝麻智能安全智能底座
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2025上海车展开幕，黑芝麻智能全系“芯”产品及应用亮相
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黑芝麻智能在2025上海车展期间，发布全新“安全智能底座”方案，展示华山和武当系列芯片的开发和应用进展，以及与产业链生态伙伴合作的喜人成果。4月23日，第二十一届上海国际汽车工业展览会（以下简称“2025上海车展”）拉开帷幕，这一全球汽车行业的年度盛会集合了近千家中外知名企业。领先的车规级智能汽车计算芯片及基于
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黑芝麻智能与英特尔达成战略合作，联合发布舱驾融合平台
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黑芝麻智能发布行业首创的安全智能底座，定义智能汽车跨域融合安全新标准
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安全智能底座的发布标志着智能汽车从“舱驾一体”向“安全+算力扩展”的跨越式升级，为全球汽车行业提供了兼顾安全性与灵活性的全新范式。4月23日，在全球瞩目的2025上海国际车展上，黑芝麻智能正式发布行业首创的安全智能底座，基于其武当C1200家族跨域融合芯片打造。安全智能底座的发布标志着智能汽车从“舱驾一体”向“安
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黑芝麻智能联合东风汽车、均联智行实现舱驾一体方案量产突破，东风多款车型搭载C1296芯片
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基于黑芝麻智能武当®C1296芯片打造的该方案，将率先搭载于东风汽车旗下多款新车型，计划于2025年底达到量产状态。4月23日，上海国际车展现场，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）与东风汽车集团有限公司（以下简称“东风汽车”）、宁波均联智行科技股份有限公司（以下简称“均联智行”）共同宣布，三方联合
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黑芝麻智能上海车展发布全场景技术矩阵，加速智能汽车生态升级
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从底层芯片技术到行业生态协同，黑芝麻智能全面展示其在辅助驾驶、舱驾融合与安全计算领域的创新突破，为中国汽车产业智能化转型注入强劲动力。在2025上海国际车展首日，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）举办媒体发布会，重磅推出新一代芯片平台、跨域融合方案及多项全球合作。从底层芯片技术到行业生态协
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