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黑芝麻智能亮相新加坡亚洲科技展,引领机器人创新风潮
黑芝麻智能亮相新加坡亚洲科技展,引领机器人创新风潮
黑芝麻智能受邀参加新加坡亚洲科技展,重磅展示面向机器人、辅助驾驶及边缘计算领域的全栈解决方案,彰显深耕东南亚市场的战略决心。5月27日-29日,亚洲科技盛会新加坡亚洲科技展Asia Tech x Singapore(ATxSG)在新加坡博览中心盛大启幕。智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能受邀参展,并在聚焦人工智能、物联网与边缘计算的
黑芝麻智能亮相新加坡亚洲科技展,引领机器人创新风潮
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黑芝麻智能华山A1000芯片助力东风奕派2025款eπ007智雅领航,型动上市!
黑芝麻智能华山A1000芯片助力东风奕派2025款eπ007智雅领航,型动上市!
5月21日,东风奕派举办全球首场AI共创产品发布会,东风奕派2025款eπ007正式上市。智雅型动座驾eπ007以卓越性能与创新科技为翼,实力圈粉,广受好评。eπ007车型全车装备高达31个多维感知硬件,搭载基于黑芝麻智能华山®A1000芯片的行泊一体域控平台,58TOPS算力加持下,搭载20+项驾驶辅助功能,高速NOA导航辅助驾驶和记忆
黑芝麻智能华山A1000芯片助力东风奕派2025款eπ007智雅领航,型动上市!
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黑芝麻智能以华山A1000芯片澎湃算力,助力吉利银河星耀8全球上市!
黑芝麻智能以华山A1000芯片澎湃算力,助力吉利银河星耀8全球上市!
5月9日,以“百万银河 星耀之夜”为主题的吉利银河星耀8上市发布会在杭州璀璨启幕,正式拉开全球市场序幕。作为吉利银河品牌豪华中高级电混轿车旗舰车型,星耀8凭借凭借豪华科技感设计与旗舰智能化体验,自预售起便引发市场热烈反响,收获媒体与用户的广泛赞誉。吉利银河星耀8千里浩瀚智能安全辅助驾驶系统,依托亿咖通·天
黑芝麻智能以华山A1000芯片澎湃算力,助力吉利银河星耀8全球上市!
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安全灵活新架构丨一图看懂黑芝麻智能安全智能底座
安全灵活新架构丨一图看懂黑芝麻智能安全智能底座
安全灵活新架构丨一图看懂黑芝麻智能安全智能底座
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黑芝麻智能领航自动驾驶芯片新纪元:港交所上市在即,赋能未来出行
黑芝麻智能领航自动驾驶芯片新纪元:港交所上市在即,赋能未来出行
在新能源汽车产业蓬勃发展的浪潮中,智能化已成为下半场竞争的核心关键词。随着自动驾驶技术的日益成熟,作为智能汽车“心脏”的自动驾驶SoC(系统级芯片)正站在聚光灯下,引领着行业变革。其中,国内智能驾驶芯片领域的佼佼者——黑芝麻智能科技有限公司(以下简称“黑芝麻智能”),凭借其卓越的技术实力和市场表现,即将在港交所主板挂牌上市(股票代码:02533.HK),标志着其正式步入自动驾驶芯片领域的巅峰舞台。
黑芝麻智能领航自动驾驶芯片新纪元:港交所上市在即,赋能未来出行
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黑芝麻智能IPO启航:车规级SoC龙头加速奔跑,引领自动驾驶新纪元
黑芝麻智能IPO启航:车规级SoC龙头加速奔跑,引领自动驾驶新纪元
随着国产芯片企业的崛起,黑芝麻智能科技有限公司(以下简称“黑芝麻智能”)凭借其卓越的技术实力和市场表现,成功跻身全球车规级高算力SoC市场的第三把交椅,并宣布在港交所启动IPO进程,标志着其商业化进程迈入新阶段。7月31日,黑芝麻智能在港交所正式公告其IPO计划,拟发行3700万股股份,发行价指导区间为28港元/股至30.3港元/股,预计于8月8日正式在港交所挂牌交易。
黑芝麻智能IPO启航:车规级SoC龙头加速奔跑,引领自动驾驶新纪元
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黑芝麻智能IPO亮相:港交所18C章特专科技领军者,自动驾驶芯片新飞跃
黑芝麻智能IPO亮相:港交所18C章特专科技领军者,自动驾驶芯片新飞跃
在科技创新的浪潮中,港交所即将迎来又一里程碑事件——黑芝麻智能科技有限公司(以下简称“黑芝麻智能”),这家国内的自动驾驶芯片独角兽企业,正式拉开其IPO序幕。作为港交所18C章下第二家上市公司,同时也是首家以已商业化公司规则上市的特专科技公司,黑芝麻智能的上市之旅备受瞩目。
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黑芝麻智能IPO登陆港交所:开启新篇章,与基石投资者共绘智能未来蓝图
黑芝麻智能IPO登陆港交所:开启新篇章,与基石投资者共绘智能未来蓝图
黑芝麻智能科技有限公司(以下简称“黑芝麻智能”)近日宣布了一项重大进展——正式向港交所递交了IPO申请,标志着黑芝麻智能即将开启新的发展阶段。根据黑芝麻智能在港交所发布的公告,黑芝麻智能计划通过IPO发行3700万股股份,发行价指导区间为每股28港元至30.3港元。此次发行中,中国香港发售约占5%,即185万股,而国际发售则占约95%,即3515万股。
黑芝麻智能IPO登陆港交所:开启新篇章,与基石投资者共绘智能未来蓝图
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黑芝麻智能SoC设计引领智能汽车新纪元:华山与武当系列赋能未来出行
黑芝麻智能SoC设计引领智能汽车新纪元:华山与武当系列赋能未来出行
在智能汽车产业日新月异的今天,芯片作为智能汽车的“大脑”,其重要性不言而喻。黑芝麻智能科技有限公司(以下简称“黑芝麻智能”),作为车规级高算力SoC领域的佼佼者,正以卓越的技术实力和创新精神,引领着智能汽车系统芯片技术的发展潮流。黑芝麻智能(02533.HK)已于7月31日启动了招股,迈出了港股IPO的最后一步。黑芝麻智能是国内自动驾驶芯片领域的主要玩家,其拥有着华山系列高算力SoC及武当系列跨域SoC两个系列的芯片。
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黑芝麻智能IPO启航:车规级SoC领军者冲刺港股市场
黑芝麻智能IPO启航:车规级SoC领军者冲刺港股市场
在全球科技产业蓬勃发展的浪潮中,自动驾驶与智能网联汽车领域正成为资本追逐的热点。作为这一领域的佼佼者,黑芝麻智能科技有限公司(以下简称“黑芝麻智能”)宣布了其IPO计划,将于2024年7月31日至8月5日进行全球招股,黑芝麻智能预计于8月8日(星期四)上午9时正式登陆香港联合交易所(联交所),这一消息无疑为整个行业注入了新的活力与期待。
黑芝麻智能IPO启航:车规级SoC领军者冲刺港股市场
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黑芝麻智能:领航自动驾驶芯片新纪元,构建未来汽车生态基石
黑芝麻智能:领航自动驾驶芯片新纪元,构建未来汽车生态基石
黑芝麻智能科技有限公司(以下简称“黑芝麻智能”)凭借其深厚的技术积累和前瞻性的市场布局,成为了自动驾驶芯片领域的璀璨明星。黑芝麻智能(02533.HK)2024年7月31日-2024年8月5日招股,全球发售3700万股,其中中国香港发售占约5%,国际发售占约95%,另有超额配股权15%。发售价28-30.3港元,每手100股,预期股份将于2024年8月8日(星期四)上午9时正开始在联交所买卖。
黑芝麻智能:领航自动驾驶芯片新纪元,构建未来汽车生态基石
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黑芝麻智能:车规级SoC领航者,资本与技术双轮驱动未来出行
黑芝麻智能:车规级SoC领航者,资本与技术双轮驱动未来出行
在当今汽车产业向智能化、网联化转型的浪潮中,车规级计算SoC(系统级芯片)作为智能汽车的核心驱动力,正逐步成为市场关注的焦点黑芝麻智能科技有限公司(以下简称“黑芝麻智能”),作为这一领域的佼佼者,凭借其卓越的技术实力、丰富的产品线以及广泛的市场布局,正引领着车规级SoC市场的快速发展。黑芝麻智能港交所公告,申请通过香港IPO发行3700万股股票,发行价指导区间为每股28.00-30.30港元,预计股票将从8月8日开始交易。
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黑芝麻智能IPO启航:车规级SoC市场领航者冲刺资本市场
黑芝麻智能IPO启航:车规级SoC市场领航者冲刺资本市场
在新能源汽车与智能驾驶技术飞速发展的今天,智能汽车解决方案供应商黑芝麻智能科技有限公司(以下简称“黑芝麻智能”)正站在IPO的十字路口,其IPO进程备受市场关注。据港交所文件披露,6月12日晚,黑芝麻智能通过港交所上市聆讯,中金公司、华泰国际为联席保荐人,小米、蔚来、腾讯、吉利汽车等为股东。
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