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黑芝麻智能亮相新加坡亚洲科技展，引领机器人创新风潮
黑芝麻智能受邀参加新加坡亚洲科技展，重磅展示面向机器人、辅助驾驶及边缘计算领域的全栈解决方案，彰显深耕东南亚市场的战略决心。5月27日-29日，亚洲科技盛会新加坡亚洲科技展Asia Tech x Singapore（ATxSG）在新加坡博览中心盛大启幕。智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能受邀参展，并在聚焦人工智能、物联网与边缘计算的
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黑芝麻智能华山A1000芯片助力东风奕派2025款eπ007智雅领航，型动上市！
5月21日，东风奕派举办全球首场AI共创产品发布会，东风奕派2025款eπ007正式上市。智雅型动座驾eπ007以卓越性能与创新科技为翼，实力圈粉，广受好评。eπ007车型全车装备高达31个多维感知硬件，搭载基于黑芝麻智能华山®A1000芯片的行泊一体域控平台，58TOPS算力加持下，搭载20+项驾驶辅助功能，高速NOA导航辅助驾驶和记忆
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黑芝麻智能以华山A1000芯片澎湃算力，助力吉利银河星耀8全球上市！
5月9日，以“百万银河 星耀之夜”为主题的吉利银河星耀8上市发布会在杭州璀璨启幕，正式拉开全球市场序幕。作为吉利银河品牌豪华中高级电混轿车旗舰车型，星耀8凭借凭借豪华科技感设计与旗舰智能化体验，自预售起便引发市场热烈反响，收获媒体与用户的广泛赞誉。吉利银河星耀8千里浩瀚智能安全辅助驾驶系统，依托亿咖通·天
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安全灵活新架构丨一图看懂黑芝麻智能安全智能底座
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黑芝麻智能：BEV感知将成为车载感知的主流发展方向
日前，在由黑芝麻智能主办的“2023智能汽车高峰论坛”上，黑芝麻智能深度学习研发高级总监王祚官发表了主题为“BEV感知，给自动驾驶开启‘上帝视角’”的主旨演讲，分享黑芝麻智能在BEV感知方面的研发进展。近日，由黑芝麻智能主办的“2023智能汽车高峰论坛”汇聚了众多行业专家和企业代表。在其中的软件论坛上，来自不同领
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黑芝麻智能：基于激光雷视融合的3D自动标注技术助力自动驾驶技术更上一层楼
日前，黑芝麻智能机器学习专家张蕾在由黑芝麻智能主办的“2023智能汽车高峰论坛”上发表了主题为“基于激光雷视融合的3D自动标注技术助力自动驾驶更上一层楼”的演讲，分享了黑芝麻智能在3D数据自动标注方面的研发进展。越来越多的新车开始配备激光雷达，以提高车辆的自主安全性和实现更高级别的辅助驾驶以及自动驾驶能力。
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芯软结合的多系统软硬件协同是车载操作系统的演进方向
4月25日，“2023年汽车软件与通信国际峰会”在苏州举行，黑芝麻智能基础软件研发总监王鼎受邀参会并发表《车载操作系统的机遇与挑战》主题演讲。4月25日，为期3天的“2023年汽车软件与通信国际峰会”在苏州举行，黑芝麻智能基础软件研发总监王鼎受邀参会并发表《车载操作系统的机遇与挑战》主题演讲，与业内代表共同探讨在智
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用技术创新实现降本增效，为智能汽车产业发展贡献“芯”力量
4月24日，黑芝麻智能高级市场产品总监徐晓煜受邀参加了中国汽车工业协会软件分会中国汽车基础软件生态委员会“软硬融合，智创未来”主题论坛。4月24日，黑芝麻智能高级市场产品总监徐晓煜受邀参加了于江苏南京举办的《中国汽车工业协会软件分会中国汽车基础软件生态委员会（AUTOSEMO）“软硬融合，智创未来”主题论坛》。本
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一汽集团梁贵友一行调研黑芝麻智能
近日，一汽集团党委常委、副总经理兼研发总院党委书记、院长梁贵友一行调研黑芝麻智能，深入了解其高性能车规级智能汽车计算芯片产品及技术研发进展。近日，一汽集团党委常委、副总经理兼研发总院党委书记、院长梁贵友一行调研黑芝麻智能，深入了解黑芝麻智能高性能车规级智能汽车计算芯片产品及技术研发进展。黑芝麻智能创
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极致性价比｜一图读懂武当系列C1200智能汽车跨域计算芯片
未来需要什么样的芯片?黑芝麻智能武当系列C1200智能汽车跨域计算芯片平台，首个车规级智能汽车跨域多功能融合计算平台武当系列跨域计算平台C1200优势：1、创新的融合架构2、准确的市场定位3、强大的家族化平台4、最高的车规要求
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黑芝麻智能推出3000元以内高性价比行泊一体智驾域控方案
黑芝麻智能实现了支持10V（摄像头）NOA功能的行泊一体域控制器BOM成本控制在3000元人民币以内，支持50-100T物理算力，帮助车企解决成本压力，同时我们还在继续成本优化，今年内还有机会进一步下探。3月31日，新能源汽车领域一年一度的行业盛会——中国电动汽车百人会论坛（2023）在北京召开，来自政、产、学、研各领域约200
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黑芝麻智能协同助力打造汽车大脑中央计算平台
3月24日，亿咖通科技生态日推出多款汽车智能化解决方案。黑芝麻智能十分高兴参与亿咖通汽车大脑（ECARX Super Brain）中央计算平台的深度研发，助力亿咖通中央计算平台打造极具竞争力的舱驾一体功能。3月24日，亿咖通科技生态日推出多款汽车智能化解决方案，深度创新赋能全球汽车产业。黑芝麻智能十分高兴通过与吉咖智能的深
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黑芝麻智能：自动驾驶芯片领航者成功登陆港交所，18C制度下再添新星
2024年8月8日，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）在港交所主板成功挂牌上市（股票代码：02533.HK），成为港股市场首个自动驾驶芯片企业，同时也是港交所第二家根据“18C章”上市的公司。这一里程碑式的时刻，不仅标志着黑芝麻智能在自动驾驶芯片领域的深厚积累与卓越成就，也预示着其将开启全新的征程，引领自动驾驶技术的未来发展。
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