在全球汽车产业向智能化、网联化加速转型的浪潮中，大模型技术的崛起为汽车领域带来了前所未有的变革机遇。黑芝麻智能在高性能芯片和基础软件架构领域的持续创新，正全力推动汽车智能化的发展，为行业注入新的···
本文介绍了黑芝麻智能视觉与4D毫米波雷达前融合算法，通过多模态特征对齐和时序建模，显著提升逆光、遮挡等复杂场景下的目标检测精度，增强辅助驾驶安全性。随着辅助···
黑芝麻智能在2025上海车展期间，发布全新“安全智能底座”方案，展示华山和武当系列芯片的开发和应用进展，以及与产业链生态伙伴合作的喜人成果。4月23日，第二···
安全智能底座的发布标志着智能汽车从“舱驾一体”向“安全+算力扩展”的跨越式升级，为全球汽车行业提供了兼顾安全性与灵活性的全新范式。
2025年3月28至30日，中国电动汽车百人会论坛（2025）在北京举行，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章出席高层论坛并与多位行业领袖同台，共议智能驾驶技术趋势与产业未来。···
黑芝麻智能与中国科学院院士、武汉大学工业科学研究院执行院长刘胜院士团队正式达成战略合作，共同聚焦人形机器人领域的技术突破与创新应用。3月12日，黑芝麻智能与···
近日，在高工智能汽车发布的《2024年度中国市场传统自主品牌乘用车NOA行泊一体域控计算方案供应商市场份额》榜单中，黑芝麻智能位列第三。
黑芝麻智能与美光科技将合作推出新型ADAS（高级驾驶辅助系统）解决方案。1月24日，黑芝麻智能与美光科技共同宣布···
黑芝麻智能与RockAI联合发布基于武当C1200家族芯片的AI Agent解决方案，该方案将部署于未来的智能座舱应用中。1月10日，黑芝麻智能在参展CES···
黑芝麻智能携手国汽智控、Nullmax、普华基础软件，四方将联合打造基于黑芝麻智能武当C1236芯片的单芯片高阶智能驾驶产品。
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